波形和介質(zhì)層材料對(duì)PCB電鍍填孔的影響

1.波形對(duì)印刷電路板電鍍填孔的影響
目前，從波形的角度來看，電鍍填孔有兩種：脈沖電鍍和DC電鍍。對(duì)這兩種電鍍填孔方法進(jìn)行了研究。DC電鍍用傳統(tǒng)整流器填孔，操作方便，但如果板厚就沒什么可做的了。PPR整流器用于脈沖電鍍的填孔，操作步驟多，但對(duì)加工中較厚的板有很強(qiáng)的加工能力。
2.介質(zhì)層材料對(duì)印刷電路板電鍍填孔的影響
介質(zhì)層的材料對(duì)空穴填充有影響。與玻璃纖維增強(qiáng)材料相比，非玻璃纖維增強(qiáng)材料更容易填充孔洞。值得注意的是，孔內(nèi)玻璃纖維突起對(duì)化學(xué)銅有不利影響。這種情況下，電鍍填孔的難點(diǎn)在于提高化學(xué)鍍種子層的附著力，而不是填孔工藝本身。事實(shí)上，玻璃纖維增強(qiáng)基材上的電鍍填孔已經(jīng)在實(shí)際生產(chǎn)中得到應(yīng)用。