PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題

真空層壓機(jī)，降低壓力和膠流量，盡量保留更多的樹脂，因為樹脂影響r，樹脂會節(jié)省更多，r會更低。控制層壓厚度公差。因為印刷電路板的厚度不均勻，這表明電介質(zhì)的厚度發(fā)生了變化，這將影響Z0。
根據(jù)客戶要求，PCB板嚴(yán)格按照型號切割，r不對，厚度不對，PCB制作工藝沒問題，也報廢了。由于Z0受r影響較大，成品多層板應(yīng)盡量避免吸水，因為水的 R=75會給Z0帶來很大的下降和不穩(wěn)定效果。
PCB  板面的阻焊層會使信號線的Z0值降低1 ~ 3。理論上，阻焊層厚度不宜過厚，但效果不大。銅線表面與空氣接觸( r=1)，所以測得的Z0值較高。而阻焊劑后Z0值會降低1 ~ 3，因為阻焊劑的r為4.0，比空氣的r高很多。
特別提醒：內(nèi)板一定要找出電線的縫隙和突起。對于2GHZ高速信號，即使間隙為0.05mm，也必須報廢；控制內(nèi)線寬和缺陷是關(guān)鍵。