SMT貼片檢測(cè)技術(shù)的主要內(nèi)容

裝配前的材料檢驗(yàn)是保證SMT裝配工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA可靠性的基礎(chǔ)產(chǎn)品，因?yàn)橹挥泻细竦脑牧喜拍芎细癞a(chǎn)品，所以裝配前的材料檢驗(yàn)是保證SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)形狀記憶合金裝配密度、性能和可靠性要求的不斷提高，以及元器件的進(jìn)一步小型化和工藝材料的加速應(yīng)用和更新，形狀記憶合金產(chǎn)品及其裝配質(zhì)量對(duì)裝配材料質(zhì)量的敏感性和依賴性越來越大，裝配前的材料檢驗(yàn)成為越來越重要的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)適用的標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行裝配前檢驗(yàn)已成為SMT裝配質(zhì)量檢驗(yàn)的主要內(nèi)容之一。

貼片檢測(cè)技術(shù)的主要內(nèi)容

1.組裝前材料的主要內(nèi)容和檢驗(yàn)方法

SMT組裝材料主要包括元器件、PCB、焊膏、助焊劑等組裝工藝材料。測(cè)試的基本內(nèi)容包括元件的可焊性、引腳共面性和使用性能、PCB尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和變形、可焊性和阻焊膜完整性、焊膏的金屬百分比、粘度和粉末氧化平均值、焊料的金屬污染、助焊劑的活性和濃度、粘合劑的粘度等。有很多測(cè)試方法對(duì)應(yīng)不同的測(cè)試項(xiàng)目。例如，元件的可焊性測(cè)試僅包括浸泡測(cè)試、焊球測(cè)試和潤(rùn)濕平衡測(cè)試方法。

2.裝配前材料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

SMT組裝來料檢驗(yàn)和方法的具體項(xiàng)目一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定，目前可以遵循的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)也在逐步完善。

例如，美國電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)(IPC)制定的標(biāo)準(zhǔn)IPC-AT10D《電子組件的可接受性》，中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T  10670-1995(表面組裝技術(shù)通用技術(shù)要求)，SJ/T  11186-1998 《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》，SJ/T  10669-1995(表面組裝元件可焊性通用規(guī)范)，SJ/T  11187-199522-1988(印刷電路板表面離子污染測(cè)試方法)和美國標(biāo)準(zhǔn)MIL-I- 46058C  《表面組裝用膠粘劑 通用規(guī)范》等。均有相應(yīng)的要求和規(guī)范對(duì)貼片組裝來料檢驗(yàn)。SMT組裝企業(yè)根據(jù)產(chǎn)品客戶和產(chǎn)品質(zhì)量要求，根據(jù)具體產(chǎn)品對(duì)象和具體組裝材料確定相關(guān)檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法，形成標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)量管理程序和文件，在質(zhì)量管理過程中嚴(yán)格執(zhí)行。表6-2是企業(yè)根據(jù)具體的產(chǎn)品對(duì)象和質(zhì)量要求制定的來料檢驗(yàn)規(guī)范，如表面貼片電阻。它詳細(xì)規(guī)定了檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、方法和內(nèi)容。