SMT加工回流爐的種類

深圳表面貼裝加工廠

1)回流焊爐，用于整體加熱印刷電路板

早期貼片生產(chǎn)中使用的是熱板回流焊爐。由于熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對(duì)PCB厚度敏感，很快被其他回流焊爐取代。紅外線回流焊爐在上世紀(jì)80年代開始流行。當(dāng)出現(xiàn)紅外輻射時(shí)，深色組件比淺色組件吸收的熱量多，紅外線沒有穿透能力，所以被大組件遮擋的陰影部分的組件不容易達(dá)到焊接溫度，導(dǎo)致PCB上溫差大，不利于焊接，所以目前基本不用。熱風(fēng)回流爐從20世紀(jì)80年代中期開始使用，一直延續(xù)到今天。近年來(lái)，在氣流設(shè)計(jì)、設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種措施。所以全熱風(fēng)回流焊爐已經(jīng)成為SMT回流焊爐的首選。紅外熱風(fēng)回流爐是指既有熱風(fēng)又有紅外線的加熱源。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高，需要提高回流區(qū)的熱效率，因此在熱風(fēng)爐入口處和回流區(qū)，底部增加了紅外加熱器，不僅解決了焊接溫度高、升溫速度加快的問題，而且達(dá)到了節(jié)能的目的。所以現(xiàn)在的紅外熱風(fēng)爐在無(wú)鉛焊接方面也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代初使用，但由于設(shè)備和介質(zhì)成本高，很快被另一臺(tái)方法取代。而氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、升溫快、無(wú)氧環(huán)境、整個(gè)PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。因此，隨著無(wú)鉛化的發(fā)展，氣相回流焊爐再次引起了人們的興趣，并被用于可靠性高、加熱困難的表面貼裝電路板。

2)電路板局部加熱回流爐

激光束回流焊爐是一種回流焊爐，它利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率，通過光學(xué)系統(tǒng)在很小的面積和很短的時(shí)間內(nèi)聚集激光束，使被焊零件形成能量高度集中的局部加熱區(qū)。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在低溫下，焊接應(yīng)力低，不會(huì)損壞元件和基板。然而，由于設(shè)備非常昂貴，它僅用于熱敏元件、貴重襯底和細(xì)間距元件的局部部焊連接。聚焦紅外回流焊爐一般適用于維修工作站進(jìn)行維修或局部部焊連接。熱氣流回流焊爐是指將空氣或氮?dú)庖雽Ｓ眉訜犷^，利用熱氣流進(jìn)行焊接的回流焊爐。這種回流焊爐需要對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，主要用于修復(fù)或開發(fā)。