SMT加工表面組裝工序如何檢測

1)焊膏印刷過程的測試內(nèi)容

焊膏印刷是表面貼裝中，的初始階段，是最復(fù)雜和不穩(wěn)定的過程。受多種因素影響，具有動態(tài)變化。也是大多數(shù)缺陷的根源，60% -70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站，實時檢測焊膏的印刷質(zhì)量，消除生產(chǎn)線初期的缺陷，可以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來越多的貼片生產(chǎn)線配備了印刷自動光學(xué)檢測，甚至一些印刷機已經(jīng)集成了AOI和其他焊膏印刷李子檢測系統(tǒng)。中在焊膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤不翻焊、焊料過多、大焊盤中間焊膏刮傷、小焊盤邊緣焊膏夾傷、印刷偏移、橋接和污染等。產(chǎn)生這些缺陷的原因包括焊膏流動性差、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)置不合理、精度不夠、刮刀材料和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。

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2)元件安裝過程的檢查內(nèi)容

SMT工藝是SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵工序之一，是決定裝配系統(tǒng)自動化程度、裝配精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有決定性的影響。因此，實時監(jiān)控鋪放過程對提高整體質(zhì)量產(chǎn)品具有重要意義。爐前檢查(表面安裝后)流程圖如圖如圖6-3所示。最基本的中方法是在高速貼片機之后和回流焊之前配置AOI，以檢測貼片機的質(zhì)量。一方面可以防止焊膏印刷不良和貼片機的回流焊臺進入，從而帶來更多的麻煩；另一方面，為貼片機的及時校對、維護和保養(yǎng)提供支持，使其始終處于良好的運行狀態(tài)。貼裝工藝的測試內(nèi)容主要包括元器件的貼裝精度、控制細(xì)間距器件和BGA的貼裝，以及回流焊前的各種缺陷，如元器件的缺失和偏移、焊膏的塌陷和偏移、PCB  板面的污染、引腳與焊膏無接觸等。用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別，判斷是貼錯標(biāo)簽還是貼錯標(biāo)簽。

3)焊接工藝的檢驗內(nèi)容

對于焊后檢查，產(chǎn)品要求100%全面檢查。通常需要測試以下內(nèi)容：檢查焊點表面是否光滑，有無孔洞、孔洞等。檢查焊點形狀是否為半月形，是多錫還是少錫；檢查是否有立碑、架橋、構(gòu)件位移、構(gòu)件缺失、焊珠等缺陷。檢查所有元件極性是否有缺陷；檢查焊接是否有短路、斷路等缺陷；檢查印刷電路板表面的顏色變化。