SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？

(1)生產(chǎn)材料對回流焊質(zhì)量的影響。

(1)組件的影響。當(dāng)元件的焊接端子或引腳被氧化或污染時，回流焊時會出現(xiàn)潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元件共面性差也會導(dǎo)致虛焊等焊接缺陷。

PCB的影響。貼片的組裝質(zhì)量與印刷電路板焊盤設(shè)計有著直接而重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，由于回流焊時熔融焊料的表面張力，可以校正少量歪斜；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使安裝位置非常準(zhǔn)確，回流焊后也會出現(xiàn)元器件位置偏差、架設(shè)等焊接缺陷。SMT組裝的質(zhì)量也與PCB焊盤的質(zhì)量有關(guān)。當(dāng)印刷電路板焊盤被氧化、污染或受潮時，回流焊過程中會出現(xiàn)潤濕不良、虛焊、焊球和空洞等焊接缺陷。

焊膏的影響。金屬粉的含量、金屬粉的含氧量、中焊膏的粘度、觸變性和印刷適性都有一定的要求。如果焊膏中金屬粉末的含量高，金屬粉末在回流和加熱時會隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺。如果金屬粉末含氧量高，也會加劇飛濺，形成焊球，同時會造成不潤濕等缺陷。此外，如果焊膏粘度過低或觸變性不好，印刷后焊膏圖案會塌陷甚至造成粘連，回流焊時會形成焊球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷適性不好，印刷時焊膏只在模板上滑動，此時根本無法印刷焊膏。如果焊膏從中冰箱中取出直接使用，會導(dǎo)致水蒸氣凝結(jié)。當(dāng)溫度回流上升時，水蒸氣會蒸發(fā)，帶出金屬粉末。在高溫下，水蒸氣會氧化飛濺金屬粉末形成焊球，也會造成潤濕性不好等問題。

SMT貼片如何影響回流焊質(zhì)量？

(2)生產(chǎn)設(shè)備對回流焊質(zhì)量的影響。回流焊的質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備密切相關(guān)。影響回流焊質(zhì)量的主要因素如下：

印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會對印刷結(jié)果起到一定的作用，最終影響回流焊的質(zhì)量；模板質(zhì)量最終會影響打印結(jié)果，也就是焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸決定焊膏的印刷量。焊膏過多會導(dǎo)致橋接，焊膏過少會導(dǎo)致焊料不足或虛焊。模板開口的形狀和平滑度也會影響印刷質(zhì)量。模板的開口必須有向下的喇叭口，否則脫模時焊膏會殘留在喇叭口的倒角處。

回流焊設(shè)備。回流焊爐的溫度控制精度應(yīng)達(dá)到(0.1 ~ 0.2)Y；回流爐輸送帶橫向溫差應(yīng)在5 Y以下，否則難以保證焊接質(zhì)量；回流輸送帶的寬度應(yīng)滿足最大印刷電路板尺寸的要求；中加熱區(qū)的長度越長，加熱區(qū)，越多，就越容易調(diào)整溫度曲線。中和小批量生產(chǎn)選擇4 ~5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度約1.8 m，滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨(dú)立控制溫度，便于調(diào)節(jié)和控制溫度曲線。回流焊爐的最高加熱溫度一般為300 -350?？紤]無鉛焊料(3)生產(chǎn)對回流焊質(zhì)量的影響。

(1)印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板之間的角度、焊膏的粘度等，有一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量，進(jìn)而保證焊接效果。回收焊膏的使用和管理、環(huán)境溫度、濕度和環(huán)境衛(wèi)生對焊點(diǎn)質(zhì)量有影響。回收焊膏和新焊膏應(yīng)分開存放。過高的環(huán)境溫度會降低焊膏的粘度；濕度過高時，焊膏會吸收空氣中的水分，而濕度過低時，會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中混入焊膏的灰塵會造成焊點(diǎn)出現(xiàn)針孔。

貼裝工藝的影響。安裝的部件應(yīng)正確，否則產(chǎn)品焊接后不能通過測試。元件的安裝位置應(yīng)符合工藝要求，元件的焊接端子或引腳和焊盤的圖形應(yīng)盡可能以齊為中心。對于芯片元件，安裝時，其中一個焊接端子沒有焊接到焊盤上，這將導(dǎo)致回流焊接過程中的位移或豎立。對于IC器件，回流焊時的自-定位效應(yīng)很小，回流焊無法校正安裝偏移。因此，在安裝時，如果安裝位置超過允許偏差范圍，必須在回流焊爐焊接進(jìn)入前手動校正。貼片壓力應(yīng)合適。由于壓力不足，元件的焊料端子或引腳漂浮在焊膏表面，焊膏無法粘附在元件上，因此在轉(zhuǎn)移和回流焊過程中容易移動。另外，由于Z軸高度太高，粘貼時元器件從高處拋出，會造成粘貼的位置偏差；安裝壓力過大，焊膏擠出過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生生橋連接，嚴(yán)重?fù)p壞元器件。

回流過程的影響?；亓骱笢囟惹€是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果加熱速度過快，一方面是元器件和PCB加熱過快，容易損壞元器件，造成PCB變形；另一方面，焊膏中溶劑的揮發(fā)速度加快，容易飛濺金屬成分，產(chǎn)生焊球。一般峰值溫度應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40長，回流時間為30~60so。低峰值溫度或短回流時間會導(dǎo)致焊接不充分，嚴(yán)重時焊膏不會熔化。過高的峰值溫度或較長的回流時間會導(dǎo)致金屬粉末氧化，增加金屬間化合物的形成，使焊點(diǎn)變脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至損壞元器件和PCB。

總之，從以上分析可以看出，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備、每個SMT工藝的工藝參數(shù)，甚至操作人員的操作習(xí)慣都有著密切的關(guān)系。同時可以看出，PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件、焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)過程中很難甚至不可能解決。所以，只要PCB設(shè)計正確，元器件和焊膏合格，回流焊質(zhì)量可以通過印刷、貼裝和各工序的工藝來控制。(3)生產(chǎn)對回流焊質(zhì)量的影響。

(1)印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板之間的角度、焊膏的粘度等，有一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量，進(jìn)而保證焊接效果?；厥蘸父嗟氖褂煤凸芾?、環(huán)境溫度、濕度和環(huán)境衛(wèi)生對焊點(diǎn)質(zhì)量有影響?；厥蘸父嗪托潞父鄳?yīng)分開存放。過高的環(huán)境溫度會降低焊膏的粘度；濕度過高時，焊膏會吸收空氣中的水分，而濕度過低時，會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中混入焊膏的灰塵會造成焊點(diǎn)出現(xiàn)針孔。

貼裝工藝的影響。安裝的部件應(yīng)正確，否則產(chǎn)品焊接后不能通過測試。元件的安裝位置應(yīng)符合工藝要求，元件的焊接端子或引腳和焊盤的圖形應(yīng)盡可能以齊為中心。對于芯片元件，安裝時，其中一個焊接端子沒有焊接到焊盤上，這將導(dǎo)致回流焊接過程中的位移或豎立。對于IC器件，回流焊時的自-定位效應(yīng)很小，回流焊無法校正安裝偏移。因此，在安裝時，如果安裝位置超過允許偏差范圍，必須在回流焊爐焊接進(jìn)入前手動校正。貼片壓力應(yīng)合適。由于壓力不足，元件的焊料端子或引腳漂浮在焊膏表面，焊膏無法粘附在元件上，因此在轉(zhuǎn)移和回流焊過程中容易移動。另外，由于Z軸高度太高，粘貼時元器件從高處拋出，會造成粘貼的位置偏差；安裝壓力過大，焊膏擠出過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生生橋連接，嚴(yán)重?fù)p壞元器件。

回流過程的影響。回流焊溫度曲線是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果加熱速度過快，一方面是元器件和PCB加熱過快，容易損壞元器件，造成PCB變形；另一方面，焊膏中溶劑的揮發(fā)速度加快，容易飛濺金屬成分，產(chǎn)生焊球。一般峰值溫度應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40長，回流時間為30~60so。低峰值溫度或短回流時間會導(dǎo)致焊接不充分，嚴(yán)重時焊膏不會熔化。過高的峰值溫度或較長的回流時間會導(dǎo)致金屬粉末氧化，增加金屬間化合物的形成，使焊點(diǎn)變脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至損壞元器件和PCB。

總之，從以上分析可以看出，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備、每個SMT工藝的工藝參數(shù)，甚至操作人員的操作習(xí)慣都有著密切的關(guān)系。同時可以看出，PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件、焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)過程中很難甚至不可能解決。所以，只要PCB設(shè)計正確，元器件和焊膏合格，回流焊質(zhì)量可以通過印刷、貼裝和各工序的工藝來控制。