沉銅質(zhì)量控制方法

化學(xué)鍍銅通常被稱為銅沉積。印刷電路板的孔金屬化技術(shù)是印刷電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔的金屬化質(zhì)量是保證最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制銅沉積層的質(zhì)量是關(guān)鍵。日常測試控制方法如下：
1.化學(xué)銅沉積速率的測定；
化學(xué)鍍銅對銅沉積速率有一定的技術(shù)要求。如果速度太慢，可能會在孔壁上造成孔洞或針孔；但如果銅沉積速度過快，鍍層會比較粗糙。因此，科學(xué)確定銅沉積速率是控制銅沉積質(zhì)量的手段之一。以Schering提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡要介紹銅沉積速率方法的測定：
(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基板，尺寸為100100(mm)。
(2)測定步驟：a  .將試樣在120-140烘烤1小時，然后用分析天平稱量W1(g)；b  .在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸(溫度65)的混合溶液中腐蝕10分鐘，用清水洗滌；C  .將脫鉻廢液(溫度30-40)處理3-5分鐘，清洗；d、根據(jù)工藝條件進(jìn)行預(yù)浸漬、活化和還原處理；e  .將銅浸入浸銅液(溫度25)中半小時，清洗干凈；F  .將樣品在120-140烘烤1小時至恒重，稱重W2(g)。
(3)銅沉積速率的計算：速率=(W2-W1) 104/8.93 10 10 0.5 2(微米)
(4)比較判斷：將測量結(jié)果與工藝數(shù)據(jù)提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較判斷。
2.蝕刻液蝕刻利率測量方法
在通孔電鍍之前，對銅箔進(jìn)行微蝕刻處理以使微層變粗，從而增加與銅沉積層的結(jié)合力。為了確保蝕刻液的穩(wěn)定性和銅箔蝕刻的均勻性，有必要測量蝕刻率，以確保其在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。
(1)材料：0.3mm覆銅板，脫脂，刷涂，切成100100(mm)；
(2)測定程序：a  .將試樣在30的過氧化氫(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)中腐蝕2分鐘，然后用去離子水清洗；b  . 120-140烘烤1小時，恒重后稱W2(g)，此條件下試樣腐蝕前稱W1(g)。
(3)蝕刻速率計算速率=(W1-W2) 104/2 8.933 t(微米/min)
其中：s-試樣area(cm2)t-蝕刻time(min)
(4)判斷：腐蝕速率1-2m/min為宜。(蝕銅270-540毫克，1.5-5分鐘)。
3.玻璃布測試方法
在孔金屬化過程中，活化和銅沉積是化學(xué)鍍的關(guān)鍵過程。離子鈀和還原溶液的定性和定量分析雖然能反映活化和還原性能，但可靠性不如玻璃布試驗。玻璃布上沉積銅的條件最苛刻，最能體現(xiàn)活化、還原和銅沉積溶液的性質(zhì)。簡介如下：
(1)材料：將玻璃布在10%氫氧化鈉溶液中退漿。并切成5050(mm)，四周結(jié)束時取出部分玻璃絲，以分散玻璃絲。
(2)測試步驟：a  .按照銅沉積工藝處理試樣；b、將玻璃布放入銅浸液中，玻璃布的末端應(yīng)在10秒后完全浸入銅中，呈黑色或深棕色，2分鐘后完全浸入，3分鐘后加深；對于重銅，10秒后，玻璃布的末端必須完全浸在銅中，30-40秒后，銅應(yīng)全部沉積；c  .判斷：如果達(dá)到上述銅沉積效果，則活化、還原、銅沉積性能良好，反之較差。