闡述特性阻抗控制印制板工藝控制

1.底片生產(chǎn)的管理和檢查
恒溫恒濕室(212C，555%)，防塵；線寬過程補償。
2.面板設(shè)計
拼接板邊緣不宜過窄，鍍層應(yīng)均勻，電鍍時應(yīng)加假陰極分散電流；
在面板邊緣設(shè)計Z0的試片。
3、蝕刻
嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)腐蝕，進(jìn)行首檢；
減少線邊殘銅、銅渣、碎銅；
檢查線寬，并將其控制在要求的范圍內(nèi)(10%或0.02毫米)。
4.AOI檢查
內(nèi)板一定要找出線隙和凸口，2GHZ高速信號，也就是0.05mm的間隙也要報廢；控制內(nèi)線寬和缺陷是關(guān)鍵。
5.層壓
真空層壓機(jī)，降低壓力和膠流量，盡量保留更多的樹脂，因為樹脂影響r，樹脂會節(jié)省更多，r會更低?？刂茖訅汉穸裙睢Ｓ捎诎鍓K厚度不均勻，說明中等厚度的變化會影響Z0。
6.選擇基材
嚴(yán)格按照客戶要求的板材類型切割材料。錯誤的型號，錯誤的r，錯誤的板厚，正確的PCB制造工藝，同樣的報廢。因為Z0受 r影響很大
7.焊接電阻
板面的阻焊層會使信號線的Z0值降低1 ~ 3。理論上，阻焊層厚度不宜過厚，但效果不大。銅線表面與空氣接觸( r=1)，所以測得的Z0值較高。而Z0的值會值在阻焊后降低了1 ~ 3，因為阻焊的r是4.0，比空氣高很多。
8.吸水率
成品多層板應(yīng)盡量避免吸水，因為水的 R=75會給Z0 效果帶來很大的下降和不穩(wěn)定。