登錄 注冊
購物車0
TOP
行業(yè)資訊 新聞資訊

0

行業(yè)資訊

pcb線路板之加厚鍍銅

pcb線路板之加厚鍍銅

2020-09-24 18:35 3

在加厚鍍銅過程中，工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控，由于主客觀原因，往往會造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點(diǎn)：
PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

2020-09-24 18:34 8

當(dāng)氣體從鍍液內(nèi)部緩慢釋放，鍍液開始自行分解時，氣體不僅在被鍍零件表面釋放，而且在整個鍍液中緩慢均勻地釋放。
PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

2020-09-24 18:34 4

當(dāng)氣體從鍍液內(nèi)部緩慢釋放，鍍液開始自行分解時，氣體不僅在被鍍零件表面釋放，而且在整個鍍液中緩慢均勻地釋放。
PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因

2020-09-24 18:34 2

當(dāng)氣體從鍍液內(nèi)部緩慢釋放，鍍液開始自行分解時，氣體不僅在被鍍零件表面釋放，而且在整個鍍液中緩慢均勻地釋放。
PCB電路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

PCB電路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

2020-09-24 18:33 3

熱風(fēng)整平技術(shù)是目前比較成熟的技術(shù)，但由于其過程處于高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，質(zhì)量難以控制和穩(wěn)定。本文將介紹熱風(fēng)整平過程控制的一些經(jīng)驗(yàn)。
PCB常見的鉆孔 PCB通孔

PCB常見的鉆孔 PCB通孔

2020-09-24 18:32 5

導(dǎo)通孔通孔(via)是一種常見的孔，用于傳導(dǎo)或連接電路板不同層中的導(dǎo)電圖案之間的銅箔線。例如(如盲孔、埋孔)，但元件引線腳的鍍銅孔或其他加強(qiáng)材料不能插入
PCB板調(diào)試方法

PCB板調(diào)試方法

2020-09-24 18:31 9

對于剛退的PCB，首先要大致觀察一下PCB上有沒有問題，比如有沒有明顯的裂紋，無短路， 開路等等。如有必要，檢查電源和接地線之間的電阻是否足夠大。
2020年中秋國慶放假通知

2020年中秋國慶放假通知

2020-09-24 10:44 27

2020年中秋國慶放假通知尊敬的新老客戶：根據(jù)國務(wù)院辦公廳通知精神，現(xiàn)結(jié)合公司的實(shí)際情況將2020年中秋國慶節(jié)放假安排通知如下：10月1號 -

高都電子，為客戶創(chuàng)造價值！

雙面板免費(fèi)加費(fèi)，四層板加急打樣，厚銅電路板打樣

Xcm