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PCB線路板無(wú)鉛回焊之熱循環(huán)試驗(yàn)

PCB線路板無(wú)鉛回焊之熱循環(huán)試驗(yàn)

2021-06-04 17:11 1

一 測(cè)試的目的
PCB線路板無(wú)鉛焊接的隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須

PCB線路板無(wú)鉛焊接的隱憂：焊環(huán)浮裂與引腳錫須

2021-06-04 17:11 1

在前一篇文章中，介紹了pcb無(wú)鉛焊接中的焊點(diǎn)空洞。本文將介紹印刷電路板無(wú)鉛焊接中的另外兩個(gè)隱憂：焊環(huán)浮裂和鉛錫須。 SAC和PCB形成的焊點(diǎn)之間會(huì)有更大的應(yīng)力，這種應(yīng)力將是波焊之后焊
PCB線路板無(wú)鉛波焊的污染

PCB線路板無(wú)鉛波焊的污染

2021-06-04 17:10 1

首先，鉛污染導(dǎo)致焊點(diǎn)浮裂 PCB在Z方向的CTE約為55-60 ppm ，SAC305焊料的CTE僅為22 ppm 。
PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料

PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料

2021-06-04 17:10 2

對(duì)于PCB廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料在電路板行業(yè)上還沒有得到廣泛的應(yīng)用，但是專利產(chǎn)品很多，長(zhǎng)期以來(lái)一直讓人困惑不解。而且各種品牌都說(shuō)自己在盡力撿好聽的話
pcb線路板設(shè)計(jì)要考慮哪些方面

pcb線路板設(shè)計(jì)要考慮哪些方面

2021-06-04 17:10 1

1印刷電路板生產(chǎn)要求
pcb線路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)

pcb線路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)

2021-06-04 17:09 1

覆銅是PCB設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)。無(wú)論是國(guó)內(nèi)的清岳峰PCB設(shè)計(jì)軟件，還是國(guó)外的一些Protel和PowerPCB，都提供了智能覆銅功能，那么如何應(yīng)用好銅
pcb線路板打樣或中小批量線路板生產(chǎn)流程

pcb線路板打樣或中小批量線路板生產(chǎn)流程

2021-06-04 17:09 4

印刷電路板打樣或中小批量電路板生產(chǎn)流程：
pcb線路板板元件接線方式！

pcb線路板板元件接線方式！

2021-06-04 17:08 1

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連是通過(guò)導(dǎo)線的直接連接來(lái)完成的?，F(xiàn)在電線只在實(shí)驗(yàn)室用于實(shí)驗(yàn)應(yīng)用；印刷電路板在電子行業(yè)絕對(duì)占據(jù)了絕對(duì)的控制地位。

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