PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料

漸漸地，人們不知道該怎么辦了！以下是一些公認(rèn)的無(wú)鉛焊料選擇標(biāo)準(zhǔn)：

無(wú)鉛焊料無(wú)毒

無(wú)鉛焊料供應(yīng)完美，價(jià)格可獲得且價(jià)格合理

無(wú)鉛焊料的塑性范圍要很窄(參考抗拉強(qiáng)度測(cè)試)

無(wú)鉛焊料的可接受潤(rùn)濕性

無(wú)鉛焊料是一種大量生產(chǎn)的材料(可制造的材料)

無(wú)鉛焊料的制造工藝溫度不太高，可以被廣泛認(rèn)可(可接受的加工溫度)

無(wú)鉛焊料的焊點(diǎn)可靠性好(形成可靠的焊點(diǎn))

在過(guò)去的幾年里，那些通常滿足這些條件并且能夠替代目前Sn63/Pb37合金焊料的焊料已經(jīng)引起了印刷電路板制造商的更多關(guān)注，包括以下幾類(lèi)

1.無(wú)鉛焊料用錫銀共晶金Sn96.5/Ag3.5

這種兩相合金的熔點(diǎn)為221，已在陶瓷混合行業(yè)使用多年，最受來(lái)自NCMS、福特、美國(guó)， TI的Motolora和日本， 德國(guó)的研究人員青睞，被認(rèn)為是最適合替代Snb的焊料。但也有美國(guó)業(yè)者認(rèn)為其在Ref1ow工藝中焊接性能很差，很難達(dá)到完美的質(zhì)量。這是因?yàn)橐簯B(tài)時(shí)表面張力太高，導(dǎo)致接觸Ang1e  (Ang1e)太大，鋪展g不足，但這種材料的電導(dǎo)率比Sn63/Pb37高30%，比重低于12%。然而，熱膨脹系數(shù)(CTE)負(fù)高于20%。

二、無(wú)鉛焊料錫銅共晶金Sn99.3/Cu0.7

這種兩相合金的熔點(diǎn)為227。美國(guó)n  . o  . t  . e  . 1認(rèn)為其焊接質(zhì)量(氮?dú)猸h(huán)境下的波焊)幾乎與電話產(chǎn)品中的Sn63/Pb37相當(dāng)。然而，如果焊膏在普通空氣中焊接，不僅浸錫性能會(huì)變差，而且粗糙和有紋理的焊點(diǎn)外觀也會(huì)變差，甚至機(jī)械強(qiáng)度會(huì)更好，這幾乎被列為無(wú)

列表底部的鉛焊料。但是因?yàn)閮r(jià)格便宜，錫流不易氧化，浮渣也不多，美國(guó)N  E  M我覺(jué)得適合錫浪。當(dāng)PCB廠家要噴錫時(shí)，這種合金應(yīng)該是合適的材料。

PCBA加工

3.無(wú)鉛焊料的錫/銀/銅共晶合金

最主流的三相合金共晶溫度在217左右(Sn3.5 A  g  0.9Cu)，不同重量比的近似配方多達(dá)七八種，漿料范圍極窄。它被印刷電路板制造商認(rèn)為是最好的無(wú)鉛焊料和最有可能的通用標(biāo)準(zhǔn)焊料。其中，少量銅的作用是：

(1)可以減少焊點(diǎn)中外來(lái)銅的不斷增加。

(2)可以降低焊料的熔點(diǎn)。

(3)可以改善浸錫性能，增強(qiáng)焊點(diǎn)的耐久性和前期的抗熱疲勞性能。

V.錫/銀/鉍/錫、銀、鉍和其他金屬的合金

當(dāng)鉍加入到這種合金焊料中時(shí)，熔點(diǎn)會(huì)降低，浸錫性能會(huì)提高，焊接性能幾乎是所有無(wú)鉛焊料中最好的。但是，“鉍裂解”很容易發(fā)生。此外，NCMS還表示，含鉍的人在波焊中容易出現(xiàn)“通孔環(huán)表面的錫填充浮裂紋”，但業(yè)者，日本仍?xún)A向于使用

當(dāng)然，大量的PCB廠商要考慮焊料的成本。下表比較了基于S  N  63/PB  37共晶焊料的各種焊料的成本。此外，表中還列出了各種純金屬的單價(jià)，并與鉛價(jià)的差價(jià)作為“1”進(jìn)行對(duì)比，供PCB廠商參考。