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一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

2020-10-14 18:09:47
生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用
 
打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝
 
全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。
 
由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導(dǎo)致整板的銅表面厚度的不均勻。
 
電流密度高的部分，銅的厚度大；
 
電流密度低的部分，銅的厚度小。
 
這樣在堿性時刻過程中，如果達(dá)到完全蝕刻，就會在銅厚度小的部分出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象。
 
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一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝
 
打孔——化學(xué)沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻
 
這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。
 
同時，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。
 

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