SMT貼片工藝 合成石過(guò)爐托盤(pán)

為了克服這個(gè)問(wèn)題，聰明的工程師們提出了使用回流載體來(lái)支撐印刷電路板以減少印刷電路板變形的想法。PCB的變形很大一部分是由于FR4板在高溫下軟化，所以只要找到一種具有以下特性的材料，就可以作為爐盤(pán)使用：

軟化變性溫度應(yīng)高于300，可重復(fù)使用，不變形。

材料要盡可能便宜，可以批量生產(chǎn)。

材料應(yīng)該是可加工的。

材質(zhì)要輕。

這種材料不應(yīng)該容易吸熱。

低熱收縮。

以前我們幾乎都是用鋁合金(除此之外，我們還用高碳鋼和鎂合金)過(guò)爐后做托盤(pán)。鋁合金雖然比普通鐵金屬輕，但對(duì)于生產(chǎn)線上的小女孩來(lái)說(shuō)，還是有點(diǎn)重。而且鋁合金的材料容易吸熱。經(jīng)過(guò)爐子后，我們需要戴上絕緣手套或等待一段冷卻時(shí)間才能拿起它。操作起來(lái)不是很方便。

PCBA加工

近年來(lái)，一種新材料被廣泛應(yīng)用于表面貼裝回流載具，以取代鋁合金托盤(pán)。這種材料叫合成石，基本上是耐高溫玻璃纖維制成的化合物。能承受340以上的溫度，可數(shù)控加工。具有一定的硬度，不易變形，與鋁合金相比不吸熱。通過(guò)回流焊爐后，可以立即用手觸摸；不吸熱還有其他好處。工程師更容易控制回流焊爐中的溫度，以實(shí)現(xiàn)零件的最佳錫質(zhì)量。

這種人造石的價(jià)格也比崛起的鋁合金便宜，但是這種人造石比鋁合金更不耐重復(fù)使用，一般可以重復(fù)使用1萬(wàn)次左右回流爐循環(huán)

使用非處方托盤(pán)的好處：

它可以減少通過(guò)回流焊爐后高溫軟化引起的印刷電路板變形。

它可以用來(lái)運(yùn)送薄的印刷電路板或FPCB(軟板)零件，并通過(guò)回流焊爐。

它可用于攜帶形狀不規(guī)則的印刷電路板沖壓零件和過(guò)回流爐

它可以同時(shí)攜帶多種印刷電路板通過(guò)熔爐，增加產(chǎn)量。