PCB線路板BGA之綠漆施工

BGA腹底植球墊采用‘綠漆設(shè)置極限’焊接。一旦綠漆過厚(1mil以上)，墊面過小，就會出現(xiàn)難以波焊的“彈坑效應(yīng)”進(jìn)入。此外，在大量焊劑和高熱的攻擊下，焊料會被迫滲透到綠色油漆邊緣的底部，綠色油漆會有脫落的危險。這一點與PCB加工焊盤表面錫膏焊接有很大不同。通常這種載板的SMD銅墊稍大一點(有時包括鎳和金)，綠漆可以爬到4mil的周邊寬度。因為錫不能流到銅焊盤的外直壁，所以它的強度不如所有銅焊盤在應(yīng)力下形成的NSMD焊點的強度。貼片焊點的應(yīng)力不易消散，所以其疲勞壽命一般只有NSMD的70%。實際上，一般封裝加載板的設(shè)計者和生產(chǎn)者對這種邏輯并不太了解，使得手機PCB板上各種BGA焊盤的強度在未來的無鉛焊接中越來越不安全。

印制電路板

(一)、綠色油漆塞孔

通常綠漆塞孔的作用是方便測試PCB時快速清空和固定板面。其次，保護(hù)第一側(cè)通孔附近的電路或焊盤免受第二側(cè)波焊中的錫浪涌。但如果封堵器不牢固斷裂，仍然會遭受噴錫或波焊成錫渣的強大壓力帶來的無窮無盡的困擾。原始表格中列出了四種塞孔方法，但它們在大規(guī)模生產(chǎn)中并不實用。

(2)、熔焊后再進(jìn)行波焊

在兩側(cè)完成部分零件的熔焊后，往往需要插入部分部件的焊接，使球墊附近的通孔也將波焊的熱量傳遞到第一側(cè)，使腹底已經(jīng)回流焊接的球腳有可能再次重熔，甚至形成意料之外的冷焊或開路。此時，可以使用臨時隔熱罩和波罩來隔離BGA區(qū)域的上側(cè)和下側(cè)。

(3)塞孔堵孔建設(shè)

綠漆孔塞孔的施工方法有：干膜封孔和印刷浸水孔，是指印刷時順便堵兩邊的孔板面，是指特意故意堵兩邊的孔，但殘留的空氣有時會在高溫下爆炸。專業(yè)的塞孔是用特殊的樹脂來刻意塞孔和固化，然后在兩面印上綠色的油漆。無論什么樣的方法，都很難完美。說到OSP板，在綠漆之前或之后是不可能塞板的，下游有很多痛苦的失敗案例。前塞后做OSP時，容易把藥水留在縫隙里，傷到孔銅，后塞的烘烤對OSP皮膜不利，真的是進(jìn)退兩難。

二、BGA貼裝

(1)焊膏印刷

所用鋼板的開口最好采用底部寬度較窄的梯形開口，以便于印刷后踩腳和提起鋼板，而不干擾焊膏。普通焊膏的金屬部分約占90%，錫顆粒的大小不應(yīng)超過開口的24%，以免模糊焊膏的邊緣。BGA組裝漿料的粒徑為53m，而CSP的粒徑為38  m。

腳距為1.0-1.5mm的大BGA，印刷鋼板厚度為0.15-0.18mm，低于0.8mm的封閉BGA，鋼板厚度應(yīng)減少到0.1-0.15 mm，開口的寬深比應(yīng)保持在1.5左右，便于抹灰。在距離較近的方形焊盤開口的拐角處，應(yīng)該呈現(xiàn)圓弧，以減少錫顆粒的卡住。一旦小圓墊鋼板的寬深比必須小于66%，涂膏必須比墊面大2-3密耳，這樣焊前臨時附著力更好。

(2)、熱風(fēng)焊接

90年后，強制對流熱風(fēng)成為回流焊的主流。其生產(chǎn)線中的加熱段越多，調(diào)節(jié)“溫度-時間曲線”就越容易，生產(chǎn)率也就越快。目前無鉛焊接工平均必須有1 0節(jié)以上，便于升溫(最多14節(jié))。當(dāng)型材中的高溫超過板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時