PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

印刷電路板生產(chǎn)中經(jīng)常使用的焊膏是由錫合金圓球和一半體積的有機(jī)輔料制成的。但由于兩者比重相差較大，存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，必然會(huì)出現(xiàn)分離沉淀現(xiàn)象，存放溫度越高，分離現(xiàn)象越嚴(yán)重，甚至容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，對(duì)印的電刷性能、流變性能、釬焊性能都有不良影響，因此只能存放在冰箱(5-7)中，以保證其使用壽命。

二、干燥的環(huán)境

焊錫膏容易吸水，一旦吸水，其各種特性會(huì)大大變差，必然會(huì)在后續(xù)操作中造成很多麻煩(如鐃鈸)。因此，野外印刷環(huán)境的相對(duì)濕度不應(yīng)超過(guò)50%，溫度范圍應(yīng)保持在22-25，并應(yīng)完全避免吹風(fēng)，以減少干燥的發(fā)生。否則，很容易失去印的刷性，導(dǎo)致焊膏氧化，還會(huì)消耗除銹功能中助焊劑的能量，導(dǎo)致腳面和焊盤面的除銹能力不足，甚至可能導(dǎo)致搭橋塌陷和飛濺的焊球，縮短Tack  Time。

三，使用開封后的熱身

離開冰箱后，焊膏必須在干燥的室溫環(huán)境中放置4-6小時(shí)，以達(dá)到其內(nèi)部和外部溫度，然后才能在開封使用。不要被容器外觀不冷的事實(shí)所愚弄。開封只能在內(nèi)部和外部完全熱身后進(jìn)行。當(dāng)焊膏整體溫度低于室內(nèi)露點(diǎn)時(shí)，空氣中的水分會(huì)凝結(jié)在焊膏表面形成水滴。所謂露點(diǎn)，是指當(dāng)氣溫持續(xù)下降時(shí)，空氣中的水分會(huì)持續(xù)增加，直到飽和<100RH  >為止，對(duì)應(yīng)的溫度稱為‘露點(diǎn)’。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，水滴很快就會(huì)附著在從冰箱里拿出來(lái)的空杯子表面。此外，焊膏不應(yīng)快速加熱，以防止焊劑或其他有機(jī)物的分離。

在開封，之前，將預(yù)熱過(guò)的焊膏放入一個(gè)帶旋轉(zhuǎn)的混合器中，容器要有規(guī)律地向不同的方向旋轉(zhuǎn)，以達(dá)到內(nèi)部焊膏均勻化的目的。要糾正開封，的焊錫膏，需要用小壓舌板在固定方向輕輕攪拌1-3分鐘左右，使整體分布更加均勻，避免焊錫膏在剪切力作用下受損變?nèi)?，可能?dǎo)致焊接后塌陷甚至搭橋短路。

如果鋼板上的焊膏沒(méi)有完全用完，必須刮回去儲(chǔ)存，應(yīng)單獨(dú)儲(chǔ)存，不要與新的焊膏混合。為了節(jié)約成本，舊糊返回鋼板進(jìn)行下等級(jí)產(chǎn)品時(shí)，要加入大量新糊進(jìn)行勾兌。配比是基于方便印刷施工的原則，一些質(zhì)量比較嚴(yán)格的運(yùn)營(yíng)商更傾向于不使用老糊。至于鉛和無(wú)鉛焊膏，當(dāng)然一定不能混用，鋼板必須用溶劑(IPA)徹底清洗后才能換膏。

四、鋼板開口(孔徑)

一般無(wú)鉛焊膏(如SAC305)中金屬的比重比鉛者輕17%左右(SAC305為7.44；8.4對(duì)于有Sn63鉛的那些)，并且沒(méi)有鉛者的浸錫性能差，所以助焊劑比率將增加(高達(dá)11-12% Bwit)以增強(qiáng)除銹和助焊劑的能力。這將增加焊膏對(duì)鋼板的附著力。在厚度較大且難以推動(dòng)的情況下，有必要在印，之后減慢向下的剝離速度，以減少印膏局部上拉和印泄漏的麻煩

可焊性好的是鉛鈸膏，其鋼板孔徑一般比PCB  Pads小，可以節(jié)省膏料，減少溢出短路的麻煩。但是無(wú)鉛錫膏的可焊性較差，往往需要將開口與焊盤的比例放大到1: 1，甚至超過(guò)焊盤到達(dá)印的點(diǎn)，事實(shí)上無(wú)鉛錫膏在愈合時(shí)有很大的內(nèi)聚力，很容易將外緣拉回到中心。此外，當(dāng)傳送軌道上的待印印刷電路板到達(dá)定位并接觸鋼板底部時(shí)，待印印刷電路板底部的支撐必須足夠堅(jiān)固。也就是說(shuō)，在刮刀的動(dòng)壓力下，板材不應(yīng)該下沉變形，這樣可以減少很多后患的發(fā)生。印刷臺(tái)左右為X軸，距離為Y軸，板厚為Z軸。必須將正確的板厚讀數(shù)輸入計(jì)算機(jī)，以防止印板上的鋼板與軌道齊平時(shí)刮削器受損。板的厚度應(yīng)仔細(xì)測(cè)量，并用卡尺輸入，以免出錯(cuò)。

PCBA加工

V.鏟運(yùn)機(jī)速度和壓力

印刷電路板制造商的平均刮刀速度為1-3英寸/秒。當(dāng)印速度增加時(shí)，印壓力也將增加，這將導(dǎo)致刮板和鋼板之間的摩擦加劇。隨著溫度的升高，焊錫膏的抗剪切性會(huì)被破壞，然后粘度變薄，導(dǎo)致焊錫膏脫落不良，容易坍塌。以及鋼板下邊緣的溢流，甚至搭橋，短路和刮刀磨損都會(huì)增加。因此，只要找到一個(gè)好的印速度，就不能任意加速。但如果施工時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏太厚，難以與鋼板分離，則落地性能不好；也可以稍微加速1英寸/秒左右，可以減弱稠度，施工方便。

當(dāng)刮刀用力向前推時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生向下的壓力，迫使焊膏通過(guò)鋼板的開口到達(dá)焊盤表面。對(duì)于無(wú)錫面霜，每走1英寸就會(huì)產(chǎn)生1-1.5磅的向下壓力；此時(shí)，刮下的鋼板表面應(yīng)該呈現(xiàn)出干凈而有光澤的外觀，就像汽車的擋風(fēng)玻璃被雨刮器清洗刷新一樣，這是其最佳壓力的代表。換句話說(shuō)，刮得好的鋼板表面應(yīng)該沒(méi)有焊膏的痕跡。

當(dāng)鏟起壓力太大時(shí)，印糊的中心會(huì)有一個(gè)撇渣的缺點(diǎn)，而且還會(huì)出血。有時(shí)，從著膏區(qū)，綠色油漆的邊緣可以看到一系列錫顆粒殘留，或者外部錫顆粒被壓扁，這是出血發(fā)生的證據(jù)。如果由于刮壓不充分，鋼板表面有焊膏的痕跡，印焊膏被部分撕掉帶走時(shí)會(huì)出現(xiàn)“撕裂印"”，導(dǎo)致覆蓋不充分或乾涸早期等問(wèn)題，其實(shí)刮壓與印速度成正比。只要降低印速度，刮削壓力就可以降低，這些因?yàn)閴毫Υ髱?lái)的問(wèn)題自然就消失了。

刮刀不能太長(zhǎng)，否則涂抹區(qū)域太寬，左右超出無(wú)效印面的區(qū)域?yàn)橛?，這樣只會(huì)造成早期乾涸的負(fù)面影響，使用短刀時(shí)，兩邊溢出的部分應(yīng)手動(dòng)退回印區(qū)，避免因靜動(dòng)態(tài)差異過(guò)長(zhǎng)而造成焊膏變質(zhì)。

六、慢脫降(分離距離)

當(dāng)板面完成焊膏印刷的操作后，加工板將在移除頂部支柱后立即自動(dòng)緩慢下降以與不銹鋼模板分離。但由于模板開口與印糊之間的粘連，當(dāng)板面的印糊想從開口處脫落時(shí)，其動(dòng)作必須緩慢而輕柔，以免影響印糊造成的狗耳朵現(xiàn)象。直到所有的印糊料已經(jīng)安全地從剝離模板的開口處降低，印板可以被快速降低和平移。這一段的安全減速下降稱為“減速距離”。通常，該部分小心降低的距離約為0.1英寸(即100毫升)。對(duì)于難度較大的印產(chǎn)品，如CSP和其他圓形墊，速度降低應(yīng)保持在0.1-0.2英寸/秒，而其他不太關(guān)鍵的印墊可加速至0.3-0.5英寸/秒。生產(chǎn)成功后，可減少該段距離減少的時(shí)間消耗，以提高效率，節(jié)省全線直接連接所需的時(shí)間。至于難的產(chǎn)品，要推遲他們的降速，減少質(zhì)量問(wèn)題。

七、粘貼紙板間隙(打印間隙或折斷間隙)

是指當(dāng)印板塊上升并接觸到鋼板底面時(shí)，故意在兩個(gè)板塊之間留出的小間隙。這個(gè)短的垂直間隙可以幫助鋼板釋放軸承墊上的焊膏，并略微增加焊膏印的厚度。但是，當(dāng)焊膏的粘度較薄時(shí)，應(yīng)該減小垂直間隙，以避免印焊膏從著陸區(qū)溢出，這將導(dǎo)致相鄰印焊膏之間的橋接短路。

在經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的印機(jī)確定上述印版間隙之前，需要將待印印版的準(zhǔn)確印版厚度讀數(shù)(包括綠漆和白字)輸入計(jì)算機(jī)；通常，印版間隙設(shè)置為0，這稱為接觸印刷。該設(shè)定值將使鋼板在VI和軸瓦之間打開，并會(huì)有一種密封作用，可以防止印焊膏溢出，獲得分布均勻、高度一致的焊膏厚度。

八、鋼板(模板)清洗

應(yīng)清潔用過(guò)的鋼板，以確保底面和開口處不會(huì)積聚太多殘留物，即使是乾涸結(jié)殼也難以清除。操作時(shí)，鋼板底面可用滾布輪清洗(沾IPA)。如果發(fā)現(xiàn)無(wú)效，可以戴上手套，用力擦洗沾有異丙醇(IPA)的抹布或沾有特殊清洗液的抹布。這種特殊的清洗液不應(yīng)損害仍然存在于開口中的焊膏。通常，當(dāng)每印，完成2-5塊鋼板時(shí)，鋼板的底面應(yīng)進(jìn)行初步清潔。