SMT貼片工藝 合成石過爐托盤

為了克服這個問題，聰明的工程師們提出了使用回流載體來支撐印刷電路板以減少印刷電路板變形的想法。PCB的變形很大一部分是由于FR4板在高溫下軟化，所以只要找到一種具有以下特性的材料，就可以作為爐盤使用：

軟化變性溫度應(yīng)高于300，可重復(fù)使用，不變形。

材料要盡可能便宜，可以批量生產(chǎn)。

材料應(yīng)該是可加工的。

材質(zhì)要輕。

這種材料不應(yīng)該容易吸熱。

低熱收縮。

以前我們幾乎都是用鋁合金(除此之外，我們還用高碳鋼和鎂合金)過爐后做托盤。鋁合金雖然比普通鐵金屬輕，但對于生產(chǎn)線上的小女孩來說，還是有點(diǎn)重。而且鋁合金的材料容易吸熱。經(jīng)過爐子后，我們需要戴上絕緣手套或等待一段冷卻時(shí)間才能拿起它。操作起來不是很方便。

PCBA加工

近年來，一種新材料被廣泛應(yīng)用于表面貼裝回流載具，以取代鋁合金托盤。這種材料叫合成石，基本上是耐高溫玻璃纖維制成的化合物。能承受340以上的溫度，可數(shù)控加工。具有一定的硬度，不易變形，與鋁合金相比不吸熱。通過回流焊爐后，可以立即用手觸摸；不吸熱還有其他好處。工程師更容易控制回流焊爐中的溫度，以實(shí)現(xiàn)零件的最佳錫質(zhì)量。

這種人造石的價(jià)格也比崛起的鋁合金便宜，但是這種人造石比鋁合金更不耐重復(fù)使用，一般可以重復(fù)使用1萬次左右回流爐循環(huán)

使用非處方托盤的好處：

它可以減少通過回流焊爐后高溫軟化引起的印刷電路板變形。

它可以用來運(yùn)送薄的印刷電路板或FPCB(軟板)零件，并通過回流焊爐。

它可用于攜帶形狀不規(guī)則的印刷電路板沖壓零件和過回流爐

它可以同時(shí)攜帶多種印刷電路板通過熔爐，增加產(chǎn)量。