鉆PCB電路板對上墊板的要求是有一定的表面硬度,防止鉆孔上表面出現(xiàn)毛刺。但不要太硬,以免磨損鉆頭。要求上、下墊板的樹脂成分不能太高,否則鉆孔時會形成熔化的樹脂球并附著在孔壁上。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好,這樣可以快速帶走鉆孔時產(chǎn)生的熱量,降低鉆孔時鉆頭的溫度,防止鉆頭退火。起鉆時要有一定的剛性,防止板晃動,鉆頭與鉆頭接觸時要有一定的彈性,立即變形,使鉆頭準(zhǔn)確對準(zhǔn)鉆孔位置,保證鉆頭孔位的精度。一般來說,材料中不應(yīng)有雜質(zhì),產(chǎn)生硬度不均勻的節(jié)點,否則容易折斷鉆頭。如果上墊板表面又硬又滑,小直徑鉆頭可能會從原孔位上滑脫,在PCB上鉆橢圓斜孔。
印制電路板
海上使用的上墊板主要是0.2 ~ 0.5 mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔,如厚度為0.3 mm的lf2y 2(2號防銹鋁半冷硬化或LF21Y(21號防銹冷加工硬化鋁),作為普通雙面板鉆孔的上墊板效果比較好。當(dāng)硬度合適時,可以防止鉆孔上表面出現(xiàn)毛刺。由于鋁具有良好的導(dǎo)熱性、剛性和彈性,對鉆頭有一定的散熱作用。鋁箔材料與酚醛板相比,平均無雜質(zhì),斷屑和跑偏的概率遠(yuǎn)小于酚醛板。它能降低鉆井溫度,是一種環(huán)保材料,已得到廣泛應(yīng)用。很多工廠都用鋁箔做上墊板。同時,與酚醛板和環(huán)氧板相比,孔不會因為含有樹脂而被樹脂污染。在使用中,鋁箔的厚度通常選擇為0.15、0.20、0.30 mm,實際使用中0.15與板面接觸最好,但在切割、運輸和使用過程中工藝難以控制,0.30 價格稍高。一般折衷使用0.20 mm鋁箔,實際厚度一般為0.18 mm.
國外有一種復(fù)合上墊板。上下兩層為0.06mm鋁合金箔,中間層為純纖維芯,總厚度0.35 mm,不丟人,這種結(jié)構(gòu)和材料可以滿足上墊板對PCB鉆孔的要求,可以用于高品質(zhì)多層板的上墊板。與鋁箔相比,它具有鉆孔質(zhì)量高、孔位,精度高的優(yōu)點,由于磨損提高了小鉆頭的壽命,并且它的原始形狀在板受到外力后比鋁箔好得多,而且它的重量輕得多,特別適合鉆孔小孔。
海中使用的下基板包括酚醛紙板、硬紙板和刨花板。紙板較軟,容易產(chǎn)生毛刺,但質(zhì)地不易斷咬咬咬,但價格價格便宜,可用于薄銅箔或單板。刨花板的平均紋理較差,硬度優(yōu)于紙板。但如果鉆好的PCB電路板銅箔大于35微米,就會出現(xiàn)毛刺。我試過用這塊板鉆70微米銅箔的雙面板,都失敗了。酚醛紙板最好的平均硬度在前兩者之間,效果最好,但是貴,不環(huán)保。
同時國外還有復(fù)合下墊板。上下兩層為0.06毫米鋁合金箔,中間層為總厚度為1.50毫米的純纖維芯.當(dāng)然,它的功能突出,環(huán)保,大大超過了酚醛紙板,尤其是鉆多層板和小直徑孔時,可以充分體現(xiàn)它的優(yōu)點,但缺點是價格貴。