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PCBA加工中焊接不良問題診斷分析

2020-10-21 17:58:59
在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或焊接材料選擇不當。結(jié)果焊接效果沒有達到預(yù)期。那么PCBA加工焊接有哪些不良現(xiàn)象呢？焊接不好會導(dǎo)致電路板失效？雅鑫達電子的技術(shù)人員將為您介紹PCBA加工中不良焊接問題的診斷和分析。
(1)焊盤剝離：主要原因是焊盤暴露在高溫下后會從印刷電路板上剝離，這種不良的焊點效應(yīng)很容易導(dǎo)致元件開路故障。
(2)焊料分布不對稱：主要是助焊劑或焊料質(zhì)量差或加熱不足。壞焊點的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開路。
焊點發(fā)白：不平而沉悶。一般是烙鐵溫度過高或者加熱時間過長。壞焊點的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開路。
PCBA加工
(4)拉提示：主要原因是電烙鐵抽真空方向錯誤，或者溫度過高，無法升華大量焊劑。焊點不良會導(dǎo)致部件和電線之間短路。
(5)冷焊：焊點表面像豆腐渣。由于烙鐵的溫度不夠，或者焊接部位在焊料凝固前晃動，不良的焊點強度低，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路失效。
(6)焊點：有漏洞的主要原因是引線滲透不良，或者引線和杰克之間的差距太大。壞的焊點可以暫時打開，但時間長了元件容易開路故障。
(7)焊料過多：主要是焊絲拆除不及時造成的。
(8)焊料過少：主要是焊絲過早脫落造成的。差的焊點強度不足，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路。
(9)引線和活動焊件松動：主要是由于焊料凝固前引線的運動，或者引線焊劑的滲透不良，容易導(dǎo)致元器件不導(dǎo)通。
(10)焊點：的松香渣夾雜物它主要是由焊劑過量或加熱不足引起的?？蓱z的焊點強度低，導(dǎo)電性不穩(wěn)定。
(11)虛焊：主要原因是焊件表面不干凈，或者焊劑不好，或者加熱不足。壞焊點的強度不高，這會使元件的導(dǎo)電性不穩(wěn)定。
(12)焊點：表面有一個洞，主要是由于引線和千斤頂之間的間隙過大造成的。壞焊點的強度不高，焊點很容易被腐蝕。
在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇和焊接時間的長短都會影響最終的焊接質(zhì)量。雅鑫達電子還將繼續(xù)提高質(zhì)量，從材料選擇到設(shè)備到團隊，為您檢查和控制質(zhì)量。

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