pcb多層線路板電鍍工藝知識

酸性光亮鍍銅鍍鎳/鍍金鍍錫

二.印刷電路板多層板工藝流程：

酸浸整板鍍銅圖案轉(zhuǎn)移酸脫脂二次逆流漂洗微蝕刻二次酸洗鍍錫二次逆流漂洗

逆流漂洗酸洗圖案鍍銅二次逆流漂洗鍍鎳二次水洗檸檬酸浸漬鍍金回收2-3級純水洗滌干燥

三.流程描述：

(1)酸洗

(1)功能和目的：

去除板面氧化物，活化板面，一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止槽液中硫酸含量不穩(wěn)定造成水分；

酸浸時間不宜過長，以防板面氧化；使用一段時間后，如果酸液混濁或含銅量過高，應及時更換，防止污染電鍍銅缸和電鍍銅板表面；

此處應使用C.P級硫酸；

(2)整板電鍍銅：也稱原銅，面板電鍍功能和用途：

保護剛沉積的薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸腐蝕，電鍍添加到一定程度

全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：鍍液主要含硫酸銅和硫酸成分，采用高酸低銅配方，保證電鍍時厚度分布均勻，深孔和小孔深鍍能力板面；硫酸含量多為180 g/L，大部分達到240g/L；硫酸銅的含量一般在75 g/L左右，浴液中加入少量氯離子，與銅光亮劑效果一起作為輔助光亮劑發(fā)揮光澤；銅光亮劑的添加量或開缸量一般為3-5ml/L，銅光亮劑的添加一般按千安小時方法或按實際生產(chǎn)板效果補充；目前全板電鍍的計算一般是以2a/平方分米乘以板上的電鍍面積。全板電鍍，板長dm板寬DM22a/dm2；銅筒的溫度保持在室溫，一般不超過32度，大多控制在22度。因此，由于夏季溫度高，建議為銅筒安裝冷卻溫控系統(tǒng)；