高都講解SMT組裝工藝

1焊料

目前波峰焊最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛為37%，所以錫鍋內(nèi)的焊料溫度應(yīng)始終控制在比合金液溫度高183的范圍內(nèi)，且溫度應(yīng)均勻。過去，250的溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。

通過焊劑技術(shù)的創(chuàng)新，控制了整個焊接錫鍋內(nèi)焊料溫度的均勻性，并增加了預(yù)熱器。發(fā)展趨勢是使用溫度較低的焊接錫鍋。通常將焊接錫鍋的溫度設(shè)定在230-240的范圍內(nèi)。一般元器件沒有統(tǒng)一的熱質(zhì)量，需要保證所有焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度才能形成合格的焊點(diǎn)。

重要的問題是提供足夠的熱量來提高所有引線和焊盤的溫度，以保證焊料的流動性，潤濕焊點(diǎn)的兩側(cè)。焊料的較低溫度將減少對元件和基底的熱沖擊，這有助于減少浮渣的形成。在焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下，出峰口可以有足夠的焊劑，從而減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。

錫鍋內(nèi)的焊料成分與時間密切相關(guān)，即隨著時間的變化而變化，從而導(dǎo)致浮渣的形成，這是從焊接部件上去除殘留物和其他金屬雜質(zhì)以及焊接過程中錫損耗的原因。這些因素會降低焊料的流動性。在采購中，各種標(biāo)準(zhǔn)(如IPC/J-STD- 006，有明確規(guī)定)應(yīng)規(guī)定金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最大限值。

在焊接過程中，ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)也規(guī)定了焊料純度的要求。除了限制浮渣63% 錫；在37%鉛合金，錫的最低含量不應(yīng)低于61.5%。波峰焊組件上有機(jī)游動層的金、銅濃度比過去聚集得更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，會使焊料失去流動性，導(dǎo)致焊接問題。焊料中的浮渣通常會導(dǎo)致焊點(diǎn)粗糙和顆粒狀。由于焊接錫鍋內(nèi)積聚的浮渣或部件本身暗淡粗糙的殘留物，粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的標(biāo)志，這可能是當(dāng)?shù)靥厥獾暮更c(diǎn)，也可能是錫鍋內(nèi)錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是由固化過程中的振動或沖擊引起的。

焊點(diǎn)的出現(xiàn)可以直接反映工藝問題或者材料問題。為了保持焊料“滿罐”狀態(tài)并根據(jù)過程控制方案，檢查焊接錫罐分析非常重要。一般來說，焊接錫鍋不需要“傾倒”焊劑，因?yàn)楹附渝a鍋內(nèi)有浮渣。在常規(guī)應(yīng)用中，需要向錫罐中添加焊料，以便錫罐中的焊料總是滿的。

在失去錫，的情況下，添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)測錫鍋中的化合物，需要進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫，則應(yīng)對其進(jìn)行取樣和分析，以確保焊料成分的正確比例。人渣太多是另一個棘手的問題。毫無疑問，焊渣總是存在于焊接錫鍋內(nèi)，尤其是在大氣中焊接時。“芯片波峰”的使用對于焊接高密度部件非常有幫助，因?yàn)楸┞对诖髿庵械暮噶媳砻嫣?，氧化了焊料，所以會產(chǎn)生更多的浮渣。當(dāng)錫鍋內(nèi)的焊料表面覆蓋有浮渣層時，氧化速度會變慢。

焊接時，由于錫鍋內(nèi)波峰的湍流和流動，會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦的套路方法是撇去浮渣。如果經(jīng)常撇渣，會產(chǎn)生更多的浮渣，消耗更多的焊料。浮渣也可能混合在波峰中，導(dǎo)致波峰不穩(wěn)定或湍流，因此需要對錫罐中的液體成分進(jìn)行更多的維護(hù)。如果允許減少錫罐中的焊料量，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生在焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中。有時候，一個粒狀焊點(diǎn)會夾雜著浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣可能是由粗糙的峰引起的，并可能堵塞泵。錫鍋應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報警裝置。

2波峰

波峰焊工藝中，波峰是核心。預(yù)熱、涂焊劑、無污染的金屬可以通過傳送帶送到焊接工位，與一定溫度的焊料接觸，然后加熱，使焊劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，焊料合金通過波峰功率形成互連，這是最關(guān)鍵的一步。目前常用的對稱峰叫主峰。設(shè)定泵速、峰值高度、潤濕深度、輸送角度和輸送速度為實(shí)現(xiàn)良好的焊接特性提供了全方位的條件。數(shù)據(jù)要適當(dāng)調(diào)整。離開峰值(出口端)后，焊料應(yīng)減速并停止緩慢運(yùn)行。

PCB隨著波峰運(yùn)行時會將焊料推到末端的出口。