組裝pcb多層線路板的檢測(cè)方法

2020-10-30 17:50:54

為了滿足印刷電路板多層電路板檢測(cè)的要求，生產(chǎn)了各種檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)通常用于在層壓前測(cè)試內(nèi)層。分層后，X射線系統(tǒng)監(jiān)測(cè)對(duì)準(zhǔn)精度和小缺陷；掃描激光系統(tǒng)在回流方法前提供焊盤層檢測(cè)。這些系統(tǒng)，加上生產(chǎn)線的視覺檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元件的元件完整性檢測(cè)，有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。

但是，即使這些努力將缺陷降到了最低，仍然需要對(duì)組裝好的PCB多層電路板進(jìn)行最終檢驗(yàn)，這也許是最重要的，因?yàn)樗钱a(chǎn)品的最終單元，也是整個(gè)工藝評(píng)估。

組裝好的PCB多層電路板的最終檢查可以由動(dòng)態(tài)方法或自動(dòng)系統(tǒng)完成，兩者方法經(jīng)常一起使用。“手動(dòng)”是指操作員使用光學(xué)儀器目視檢查電路板，并對(duì)缺陷做出正確判斷。自動(dòng)系統(tǒng)利用計(jì)算機(jī)輔助圖形分析來識(shí)別缺陷，很多人也認(rèn)為自動(dòng)系統(tǒng)包括除人工光檢測(cè)方法以外的所有檢測(cè)。

x光技術(shù)提供了一種評(píng)估焊料厚度、分布、內(nèi)部空隙、裂紋、脫焊和焊球存在的方法方法(馬克斯坦，1993)。超聲波將檢測(cè)空隙、裂縫和未連接的界面。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)評(píng)估外部特征，如橋接、錫熔化量和形狀。激光檢查可以提供外部特征的三維圖像。紅外檢測(cè)通過和一，已知的良好焊點(diǎn)比較焊點(diǎn)的熱信號(hào)，并檢測(cè)內(nèi)部焊點(diǎn)故障。

值得注意的是，這些自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)在組裝好的PCB多層電路板的有限檢測(cè)中無法發(fā)現(xiàn)的缺陷，都已經(jīng)被發(fā)現(xiàn)。所以手動(dòng)目測(cè)方法必須和自動(dòng)檢測(cè)方法結(jié)合起來，特別是對(duì)于少數(shù)應(yīng)用。X射線檢測(cè)和人工光學(xué)檢測(cè)相結(jié)合是檢測(cè)組裝板方法缺陷的最佳方法。

組裝和焊接的印刷電路板多層電路板容易出現(xiàn)以下缺陷：

1)缺少組件；

2)組件故障；

3)存在安裝誤差和部件錯(cuò)位；

4)部件故障；

5)浸錫不好；

6)橋梁