PCB打樣流程

PCB打樣指的是在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的產(chǎn)品進行功能調(diào)試。樣品功能調(diào)試OK后，再進行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風險，減少產(chǎn)品出錯導致的損失。
PCB打樣有下面具體的流程：
 
1.第一步：首先我們需要將我們需要的尺寸大小、工藝的要求、產(chǎn)品的數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠家，然后就會有專業(yè)的人士為你報價、下單和跟進生產(chǎn)的情況。
 
2.第二步：根據(jù)客戶提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小塊生產(chǎn)板件，具體流程如下：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。
 
3.第三步：主要的操作是根據(jù)客戶的資料進行鉆孔，在合適的位置鉆出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。
 
4.第四步：主要的操作是沉銅，沉銅的原理是利用化學的方法在絕緣孔上面沉積上一層薄銅，具體流程如下：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
 
5.第五步：這步操作是圖形轉(zhuǎn)移，指的是將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到大塊板上。具體流程如下：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。
 
第六步：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，具體流程如下：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
 
第七步：這步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
 
第八步：是蝕刻工序，主要的操作的就是利用化學試劑銅進行反應(yīng)，以便可以除掉非線路部位。
 
第九步：是綠油的工序，是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，其主要的作用是保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
 
第十步：主要是對在線路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些廠家的信息、產(chǎn)品的信息。具體流程如下：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。
 
第十一步：鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性。
 
第十二步：成型；通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
 
第十三步：線路板測試：主要是通過飛針測試儀進行測試，檢測線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性等的缺陷問題。