近日,Vishay Intertechnology,Inc .宣布推出ThermaWick?THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻器。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計人員能夠通過提供導(dǎo)熱通道將電絕緣器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。
最近發(fā)布的芯片采用氮化鋁基板,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)170 W/m K,可以將連接器件的溫度降低25%以上,讓設(shè)計人員在現(xiàn)有工作條件下提高這些器件的功率處理能力或延長使用壽命,同時保持各個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件對熱負(fù)載的影響,可以提高整個電路的可靠性。
THJP系列器件的容量低至0.07 pF,是高頻和熱階梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用的濾波器。
設(shè)備從0603到2512分為六個維度,可定制維度。0612和1225采用長端接來提高導(dǎo)熱性。有兩種類型的熱跳線芯片電阻:含鉛(鉛)和無鉛(鉛)封裝終端。