防止PCB印制板翹曲的方法

1.為什么電路板要求非常平

在自動插線機中，如果印刷電路板不平整，會造成定位不準確，元器件無法插入電路板和表面貼裝焊盤的孔中，甚至?xí)p壞自動插線機。帶組件的板材焊接后彎曲，很難將組件腳切割平整整齊。板不能裝在機箱上，也不能裝在機器內(nèi)部的插座上，所以組裝廠遇到板翹也很麻煩，目前印刷電路板進入已經(jīng)到了表面貼裝和芯片貼裝的時代，組裝廠對板翹的要求肯定越來越嚴格。

二.翹曲標準和測試方法

根據(jù)美國IPC-6012(1996年版)，表面貼裝印刷電路板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他電路板為1.5%。與IPC-Rb-276 (1992版)相比，對表面貼裝印制板的要求有所提高。目前每個電子組裝廠的允許翹曲量，不管是雙面還是多層，厚度1.6mm，一般都是0.70-0.75%，很多SMT和BGA板要求0.5%。一些電子工廠正在鼓勵將翹曲標準提高到0.3%，翹曲測試方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22b。將印刷電路板放在經(jīng)過驗證的平臺上，將測試引腳插入翹曲最大的地方，用測試引腳的直徑除以印刷電路板彎曲邊緣的長度，然后計算印刷電路板的翹曲。

三、制造過程中的反板翹song

1.工程設(shè)計：PCB設(shè)計注意事項：

A.層間預(yù)浸料的排列應(yīng)對稱。例如，在六層板中，層1-2和5-6之間的厚度應(yīng)該與預(yù)浸料的張數(shù)一致，否則層壓后容易翹曲。

B.多層芯板和預(yù)浸料應(yīng)為同一供應(yīng)商產(chǎn)品。

C.外層表面a和表面b的線條圖形區(qū)域應(yīng)盡可能接近。如果A面是大銅面，B面只走幾根線，這種印制板在蝕刻之后很容易翹曲，如果兩邊的線面積相差太大，可以在薄面上加一些獨立的網(wǎng)格來平衡。

2.下料前烘烤板材：

覆銅板在下料前(150，時間82小時)干燥的目的是去除板內(nèi)水分，同時使板內(nèi)樹脂完全固化，進一步消除板內(nèi)殘余應(yīng)力，有助于防止板翹彎曲。目前很多雙面多層板還是堅持下料前或下料后烘干。然而，也有一些例外。目前，PCB工廠的干燥時間不一致，從4-10小時不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。兩者方法都是可行的，建議切割后晾干板材。內(nèi)板也要烤。

3.預(yù)浸料的經(jīng)度和緯度：

預(yù)浸料坯層壓后的收縮率與緯紗不同，因此在切割和層壓時需要區(qū)分經(jīng)紗和緯紗。否則，層壓后容易產(chǎn)生成品板翹曲，即使壓制板也很難校正。多層板翹音樂的很多原因是層壓時預(yù)浸料的經(jīng)緯方向沒有明顯區(qū)分，堆疊混亂。

經(jīng)緯度怎么區(qū)分？卷制預(yù)浸料的卷繞方向為經(jīng)紗方向，寬度方向為緯紗方向。對于銅箔板，長邊為緯向，短邊為經(jīng)向。如果您不確定，可以咨詢制造商或供應(yīng)商。

4.層壓后應(yīng)力消除：

多層板經(jīng)熱壓和冷壓后取出，切去或銑去毛刺，然后在150的烘箱中平放4小時，使板內(nèi)應(yīng)力逐漸釋放，樹脂完全固化。這一步不能省略。

5.電鍍薄板時需要矯直：

當0.4 ~ 0.6 mm超薄多層板用于板面電鍍和圖案電鍍時，應(yīng)制作專用夾送輥。薄板在自動電鍍線上夾在飛霸上后，整個飛霸上的夾輥用圓棒串在一起，將輥上的所有板材拉直，這樣電鍍后的板材就不會變形。沒有這個措施，薄板

PCB在熱風(fēng)整平時，會受到焊料槽內(nèi)高溫(約250)的沖擊。取出后，應(yīng)放在平大理石或鋼板上自然冷卻，然后送后處理器清洗。這樣非常有利于防止板材翹曲。有些工廠為了增強鉛和錫表面的亮度，用熱風(fēng)整平后立即將板材放入冷水中，幾秒鐘后取出進行后處理。這種冷熱沖擊可能會導(dǎo)致某些類型的板材翹曲、分層或起泡。此外，可以在設(shè)備上安裝空氣浮床進行冷卻。

7.翹曲板材的處理：

在管理良好的工廠中，最終檢驗時將對印刷電路板進行100%的平整度檢查。所有不合格的板材將被挑出，放入烘箱中，在150的高壓下干燥3 ~ 6小時，并在高壓下自然冷卻。然后減壓取出板材，檢查平整度，這樣可以省掉一些板材，有些板材需要烘烤兩三次才能找平。氣動板翹矯直機通過貝爾， 上海在華堡， 上海代理的應(yīng)用，很好地修正了板翹曲線效果。如果不實施上述防翹曲工藝措施，部分板材將毫無用處，只能報廢。