PCB沉銅工藝簡(jiǎn)述

銅沉積的目的和作用：
用化學(xué)方法方法在已鉆好的非導(dǎo)電孔壁襯底上沉積一薄層化學(xué)銅，作為以后電鍍銅的襯底；
工藝流程：
去毛刺堿脫脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蝕刻)二次逆流漂洗預(yù)浸活化二次逆流漂洗脫膠二次逆流漂洗沉銅二次逆流漂洗酸洗
PCB板的一般工藝流程包括：切割-鉆孔-銅沉積-圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符-表面處理-啤酒鑼-最終檢驗(yàn)-包裝出貨。切割和鉆孔對(duì)于大多數(shù)PCB發(fā)燒友來(lái)說(shuō)并不難理解，所以本文重點(diǎn)介紹沉銅的過(guò)程！在印刷電路板制造技術(shù)中，這個(gè)過(guò)程是一個(gè)關(guān)鍵的過(guò)程。如果工藝參數(shù)沒(méi)有得到很好的控制，許多功能問(wèn)題，如孔壁空洞，將會(huì)出現(xiàn)。