厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響

今天跟大家分享的是厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響。目前針對(duì)不同形狀，不同尺寸孔的填孔技術(shù)，不論是制造商還是開(kāi)發(fā)商都對(duì)其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對(duì)來(lái)講，DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中，孔的尺寸范圍將更窄，一般直徑80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚徑比不超過(guò)1：1。