pcb線路板盲埋孔簡(jiǎn)介

盲埋孔板，又稱HDI板。常用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等高端應(yīng)用產(chǎn)品。傳統(tǒng)的多層電路板的結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部層線路和外部層線路，然后使用在孔中鉆孔和金屬化的過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)層線路內(nèi)部之間的連接功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度和高精度的發(fā)展，對(duì)電路板提出了相同的要求。提高pcb密度方法最有效的方法是減少通孔數(shù)量，精確設(shè)置盲孔和埋孔以滿足這一要求，于是HDI板應(yīng)運(yùn)而生。
埋孔也叫埋孔，是內(nèi)層之間的通孔。上下兩面都在板內(nèi)，壓后看不到層，不需要占用外層的面積。
盲孔也被稱為盲洞。與通孔相比，通孔是指鉆穿各層的孔，而盲孔是一個(gè)非鉆透孔。簡(jiǎn)單地說(shuō)，我們可以看到盲孔，表面的一面，但在黑板上看不到另一面。通俗的說(shuō)法是，我們平時(shí)生長(zhǎng)的蔬菜的莖葉，突破了土壤，但根必須在土壤里，所以看不見。
通常，手機(jī)板或?qū)Ш絻x器使用盲孔和埋孔技術(shù)相結(jié)合的板，技術(shù)含量高，精度要求高。所以相對(duì)來(lái)說(shuō)，工廠對(duì)機(jī)械設(shè)備的要求要比普通多層板高很多，這種電路板的相應(yīng)成本也會(huì)比普通多層板高。
隨著便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)向小型化、高密度方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度越來(lái)越大，這對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。目前大部分0.65mm間距以下的便攜式產(chǎn)品BGA封裝，都是采用盲埋孔設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔(盲孔/激光通孔):盲孔是一種連接PCB內(nèi)層走線和PCB表層走線的通孔，此孔不穿透整個(gè)電路板。
埋入式過(guò)孔：埋入式過(guò)孔只連接內(nèi)層之間的走線，從PCB表面看不到。