PCB電路板設(shè)計規(guī)則和零件布局注意點(diǎn)

1.在印刷電路板設(shè)計規(guī)則中我們應(yīng)該注意什么？
焊接面上安裝的元器件采用波峰焊生產(chǎn)工藝時，電阻和電容的軸向應(yīng)垂直于波峰焊傳輸方向，引腳間距大于或等于1.27毫米、in間距小于1.27毫米(50毫米)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元器件不應(yīng)采用波峰焊焊接。
二、PCB零件布局零件間距、網(wǎng)格尺寸設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)？
PCB器件布局網(wǎng)格的設(shè)置：一般IC器件布局中，網(wǎng)格應(yīng)為50 - 100mil。在小型表面貼裝器件的布局中，如表面貼裝元件，柵極設(shè)置應(yīng)不小于25密耳，BGA與相鄰元件之間的距離應(yīng)為5毫米，其他芯片元件之間的距離應(yīng)為0.7毫米；安裝組件墊的外側(cè)與相鄰插入組件的外側(cè)之間的距離大于2mm帶有壓接部件的印刷電路板應(yīng)在壓接連接器周圍5毫米范圍內(nèi)沒有插入式元件和裝置，在焊接表面周圍5毫米范圍內(nèi)沒有安裝元件和裝置。集成電路去耦電容的布局應(yīng)盡可能靠近集成電路的電源引腳，并且它與電源和地之間形成的回路應(yīng)最短。