圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

(1)預(yù)處理刷板
刷板壓力過大，整板銅和PTH  孔口上的銅層被刷掉，使銅無法鍍在后續(xù)的圖案電鍍上，造成孔口環(huán)-shaped腔。其明顯的特點是孔口的銅層逐漸變薄，圖案鍍層包裹整個電鍍層。因此，有必要通過做磨痕試驗來控制刷板的壓力。
(2)孔口殘膠
圖形轉(zhuǎn)印過程中工藝參數(shù)的控制非常重要，因為預(yù)處理干燥不好，貼膜溫度和壓力不當(dāng)，會造成孔口邊緣殘留膠，導(dǎo)致孔口環(huán)形腔，其明顯的特點是孔內(nèi)銅層厚度正常，一側(cè)或兩側(cè)的孔口呈現(xiàn)環(huán)形腔，一直延伸到焊盤，故障邊緣有明顯的蝕刻痕跡，圖案電鍍層沒有包裹整個板。
(3)預(yù)處理微蝕刻
預(yù)處理的微蝕量要嚴(yán)格控制，尤其是干膜板的返工次數(shù)。主要原因是由于電鍍均勻性導(dǎo)致孔中間鍍層厚度較薄，過多的返工會導(dǎo)致整個板孔內(nèi)的銅層變薄，最終導(dǎo)致孔中間出現(xiàn)環(huán)形無銅。其明顯特征是孔內(nèi)的整板涂層逐漸變薄，整板涂層被圖案鍍層包裹。