smt生產(chǎn)線以及流程介紹

生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介
SMT  生產(chǎn)線(簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)，其特點(diǎn)是采用了元件表面貼裝技術(shù)(component  surface  mount  technology)和回流焊技術(shù)，已成為電子產(chǎn)品制造中的新一代組裝技術(shù)。
SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是一種表面貼裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。
SMT  生產(chǎn)線_ SMT  生產(chǎn)線關(guān)鍵流程介紹是什么
生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)的組成和設(shè)備
SMT  生產(chǎn)線的主要部件有：表面組裝部件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)和組裝工藝；
主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備包括測(cè)試設(shè)備、維修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲(chǔ)存設(shè)備。
SMT  生產(chǎn)線_ SMT  生產(chǎn)線關(guān)鍵流程介紹是什么
生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)的類(lèi)型
1、根據(jù)自動(dòng)化程度可分為自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；
2.根據(jù)生產(chǎn)線，的大小，它可以分為大、中、小生產(chǎn)線
SMT  生產(chǎn)線_ SMT  生產(chǎn)線關(guān)鍵流程介紹是什么
生產(chǎn)線表面貼裝關(guān)鍵工藝
一、表面貼裝的基本工藝組成
絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠) >安裝>(固化)>回流焊接>清潔>檢查>維修
二、貼片生產(chǎn)工藝
1.表面安裝工藝
單面組裝：(所有表面貼裝元件都在印刷電路板的一側(cè))
來(lái)料檢驗(yàn)-錫焊膏攪拌-絲網(wǎng)印刷焊膏-貼片-回流焊雙面組裝；(表面貼裝元件分別在印刷電路板的A面和B面)
來(lái)料檢驗(yàn)-印刷電路板A面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-A面回流焊-翻轉(zhuǎn)-印刷電路板B面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-B面回流焊-(清洗)-檢驗(yàn)-修理
2.混合過(guò)程
單面混裝工藝：(插件和表面貼裝元器件都在PCB  A面)
來(lái)料檢驗(yàn)-錫焊膏混合-PCB  A面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-A面回流焊-PCB  A面插件板-波峰焊或浸焊(少數(shù)插件板可以手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-修復(fù)(先糊后插)
雙面攪拌工藝：
(表面貼裝元件在PCB  A面，插件在PCB  B面)
A、來(lái)料檢驗(yàn)-錫錫膏混合-PCB  A面絲網(wǎng)印刷錫膏-安裝-回流焊-PCB  B面插件-波峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-修理
B、來(lái)料檢驗(yàn)-印刷電路板A面絲網(wǎng)印刷焊膏-貼片-手工焊接庫(kù)存印刷電路板A面插件錫焊膏-印刷電路板B面插件-回流焊-(清洗)-檢驗(yàn)-維修
(表面貼裝元件在印刷電路板的A面和B面，插件在印刷電路板的一面或兩面)
首先根據(jù)雙面組裝方法對(duì)雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件進(jìn)行回流焊，然后對(duì)兩面的插片進(jìn)行手工焊接。