到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)焊接失效問(wèn)題的發(fā)生？

1.助焊劑、焊料等原材料質(zhì)量是否符合要求。產(chǎn)品的可焊性受原材料的性能和質(zhì)量的影響。
2.焊接工藝的影響。如果控制時(shí)間和溫度，溫度越高，潤(rùn)濕性越好，時(shí)間的長(zhǎng)短會(huì)影響金屬間化合物結(jié)構(gòu)的形成。
3.元器件和PCB質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。由于受到各種環(huán)境因素的影響，不同批次元器件的性能和質(zhì)量會(huì)發(fā)生相應(yīng)的變化，元器件和PCB板也會(huì)影響整機(jī)的可焊性。
4.產(chǎn)品的表面涂層對(duì)其潤(rùn)濕性有影響。不同涂層類型的可焊性不同，涂層老化嚴(yán)重也會(huì)使產(chǎn)品的可焊性變差。