pcb線路板之加厚鍍銅

印刷電路板上加厚鍍銅
第1節(jié)電鍍和電鍍處理前的準(zhǔn)備
厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，保證電阻值在工藝要求范圍內(nèi)。作為插件，固定定位，保證連接強(qiáng)度；作為表面封裝器件，有些孔只是作為過(guò)孔使用，可以在兩側(cè)導(dǎo)電。
(一)檢查項(xiàng)目
1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀況，應(yīng)確保沒(méi)有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2.檢查基板表面是否有灰塵和其他不需要的物體；
3.檢查基板；的序列號(hào)、圖紙?zhí)?、工藝文件和工藝描?br /> 4.找出安裝位置、安裝要求和鍍槽能承受的鍍面積；
5.電鍍區(qū)域和工藝參數(shù)應(yīng)明確，以保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
6.將導(dǎo)電部分清洗準(zhǔn)備好，先將溶液通電，使其活化；
7.確定鍍液成分是否合格，極板表面積；如果球形陽(yáng)極安裝在柱子上，還必須檢查消耗量。
8.檢查接觸部件的牢固度和電壓、電流的波動(dòng)范圍。
(2)厚鍍銅的質(zhì)量控制
1.準(zhǔn)確計(jì)算電鍍面積，參考實(shí)際生產(chǎn)工藝對(duì)電流的影響，正確確定所需的電流值，掌握電鍍過(guò)程中電流的變化，保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性；
2.電鍍前先用調(diào)試板試鍍，使鍍液處于活性狀態(tài)；
3.確定總電流流向，再確定掛板順序。原則上由遠(yuǎn)及近采用；保證任意表面電流分布的均勻性；
4.為了保證孔內(nèi)涂層的均勻性和涂層厚度的一致性，除了攪拌和過(guò)濾的技術(shù)措施外，還必須采用脈沖電流；
5.定期監(jiān)測(cè)電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流值的可靠性和穩(wěn)定性；
6.檢查鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。
第二節(jié)鍍銅工藝
在加厚鍍銅過(guò)程中，工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控，由于主客觀原因，往往會(huì)造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點(diǎn)：
1、根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算出的面積值，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計(jì)算出的電流值，為了保證孔內(nèi)涂層的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脈沖電流，然后在短時(shí)間內(nèi)回到初始值；
3.基板電鍍5分鐘后，取出基板觀察表面和孔內(nèi)壁的銅層是否完整，最好所有孔都有金屬光澤；
4.基板和基板；之間一定有一定的距離
5.當(dāng)厚鍍銅達(dá)到要求的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板的過(guò)程中應(yīng)保持一定的電流，以保證后續(xù)基板的表面和孔不會(huì)發(fā)黑或變黑；
1.查看工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板；的加工藍(lán)圖
2.檢查基板表面是否有劃痕、壓痕、銅外露部分和其他現(xiàn)象；
3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤(pán)進(jìn)行試加工，對(duì)首件進(jìn)行預(yù)檢查，然后按照工藝要求對(duì)所有工件進(jìn)行加工；
4.準(zhǔn)備用于監(jiān)控基板；幾何尺寸的測(cè)量工具和其他工具
5.根據(jù)加工原料的性質(zhì)，基板，選擇合適的銑刀(銑刀)。
(3)質(zhì)量控制
1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；
2.根據(jù)基板，的原材料合理選擇銑削工藝參數(shù)；
3.在固定基板，的位置時(shí)，小心夾住它，以免損壞基板；表面的焊料層和阻焊層
4.為了確保整體尺寸的一致性
5.在拆卸和組裝過(guò)程中，應(yīng)特別注意基板基層的墊紙，以免損壞基板表面的涂層
第二節(jié)機(jī)械加工技術(shù)
(一)加工前的準(zhǔn)備和檢驗(yàn)項(xiàng)目
1.隨時(shí)注意銅沉積過(guò)程的變化，并立即控制和調(diào)整，以保證溶液中銅沉積的穩(wěn)定性；
2.為了保證沉銅質(zhì)量，需要先測(cè)量沉銅率，符合待極標(biāo)準(zhǔn)后才能投入生產(chǎn)；
3.在銅沉積過(guò)程中，首先，在開(kāi)始時(shí)隨時(shí)取出，觀察孔由沉；銅的質(zhì)量
4.沉銅時(shí)需要加強(qiáng)溶液的控制，最好采用自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置和人工分析方法相結(jié)合的工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)沉銅溶液的臨時(shí)控制。
(2)機(jī)械加工
機(jī)械加工是制造印刷電路板的最后一道工序，必須高度重視。在施工過(guò)程中，還必須做好以下幾個(gè)方面：
1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸和公差的技術(shù)要求：
2.嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，在批量生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工，即首件檢驗(yàn)制度，防止或避免產(chǎn)品超差或報(bào)廢；
3.根據(jù)基板，的精度要求，可采用單層或多層阻隔層進(jìn)行加工；
4.在基板固定機(jī)床后，加工前，必須準(zhǔn)確找到基準(zhǔn)面，核實(shí)后才能進(jìn)行銑削；
5.每次加工后一批，仔細(xì)檢查基板，的所有尺寸和公差，并注意它們；
6.加工時(shí)要特別注意保證基板的表面質(zhì)量。