綁定pcb 為什么要用沉金板

隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來(lái)越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給貼片貼裝帶來(lái)困難；此外，噴焊板的保質(zhì)期很短。鍍金板恰恰解決了這些問(wèn)題：1對(duì)于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接關(guān)系到焊膏印刷工藝的質(zhì)量，后續(xù)回流焊的質(zhì)量就開始了
因此，在高密度和超小型表面貼裝工藝中，整板鍍金的影響是決定性的。2在試生產(chǎn)階段，受元器件采購(gòu)等因素的影響，往往不是板一來(lái)就焊，而是往往要等幾個(gè)星期甚至幾個(gè)月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，大家都愿意采用。除此之外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。
但是隨著布線越來(lái)越密集，線寬和間距都達(dá)到了3-4MIL。因此，它帶來(lái)了金線短路的問(wèn)題：
隨著信號(hào)頻率的增加，由于趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)在多個(gè)涂層中傳輸對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響更加明顯：
趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電時(shí)，電流會(huì)趨于集中在導(dǎo)線表面。
根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
鍍金板的其他缺點(diǎn)在鍍金板和鍍金板的差異表中列出。
為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問(wèn)題，鍍金板的PCB具有以下特點(diǎn)：
1.因?yàn)槌两鸷湾兘鹦纬傻木w結(jié)構(gòu)不同，沉金會(huì)比鍍金呈金黃色，客戶會(huì)更滿意。
2.因?yàn)槌两鸷湾兘鹦纬傻木w結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。
3.因?yàn)槌两鸢宓暮副P上只有鎳金，所以趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸在銅層，不會(huì)影響信號(hào)。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因?yàn)槌两鸢逶诤副P上只有鎳和金，不會(huì)產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.因?yàn)槌两鸢宓暮副P上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合更強(qiáng)。
7.項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，間距不會(huì)受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同于鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)，沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時(shí)，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。