線路板資料制作過程

每一個(gè)PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會(huì)以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作。
 
1.導(dǎo)入文件
 
首先自動(dòng)導(dǎo)入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設(shè)定原點(diǎn)位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順序進(jìn)行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。
 
2.處理鉆孔
 
當(dāng)客戶沒有提供鉆孔文件時(shí)，可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉(zhuǎn)成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。
 
接著檢查最小鉆孔孔徑規(guī)格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿足制程能力。
 
3.線路處理
 
首先測量最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC 板類型和基板的銅箔厚度進(jìn)行線徑補(bǔ)償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。
 
4.防焊處理
 
查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規(guī)格大小的防焊擋點(diǎn)（Add-->Flash）。
 
5.文字處理
 
檢查文字線寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標(biāo)記。注：
 
a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區(qū)域和文字框內(nèi)（除非有特殊說明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區(qū)域。
 
b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時(shí)，UL MARK 和DATE CODE 標(biāo)記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導(dǎo)致線路短路或影響安規(guī)的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。
 
6.連片與工作邊處理
 
按所指定的連片方式進(jìn)行連片（Edit-->Copy）、加工作邊。接著加AI 孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學(xué)點(diǎn)、客戶料號(hào)（Add-->Text）、揚(yáng)宣料號(hào)。需過V-CUT 的要導(dǎo)V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導(dǎo)圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點(diǎn)、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識(shí)別標(biāo)記等。
 
7.排版與工藝邊的制作
 
按剪料表上的排版方式進(jìn)行排版后，依制作規(guī)范制作工藝邊。
 
8.合層
 
操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個(gè)Composites Name,Bkg 為設(shè)置屏幕背影的極性（正、負(fù)），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負(fù)片屬性（減層）。