PCB生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的因素（二）

1.洗滌問題
由于沉銅的電鍍處理需要用大量的化學(xué)液體處理，而且有酸、堿、非極性、有機(jī)溶劑等多種藥物，板面洗滌不干凈，尤其是沉銅，的脫脂劑調(diào)整，不僅會(huì)造成交叉污染，還會(huì)造成板面局部處理不良或效果處理不良、不均勻，造成結(jié)合力方面的一些問題；所以要注意加強(qiáng)水洗的控制，主要包括水洗水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間、盤子滴水時(shí)間的控制；尤其是冬天氣溫低的時(shí)候，水洗效果會(huì)大大減少，更要注意水洗的控制。
2.沉銅預(yù)處理中的微蝕刻和圖形電鍍預(yù)處理
過度的微蝕刻會(huì)導(dǎo)致噴孔漏入基材，造成噴孔周圍起泡；微蝕刻不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，造成起泡現(xiàn)象；因此，有必要加強(qiáng)對(duì)微蝕刻的控制；沉銅預(yù)處理的微蝕刻深度一般為1.5-2微米，圖案電鍍預(yù)處理的微蝕刻深度為0.3-1微米。最好通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單的測(cè)試稱重方法來控制微蝕刻厚度或蝕刻速率；一般情況下，微蝕刻后的板面顏色鮮艷，甚至是粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻或反光，則表明制造過程的預(yù)處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；此外，微蝕槽的銅含量、槽溫、裝載量、微蝕劑含量都是需要注意的事項(xiàng)。
3.沉銅返工很糟糕
由于電鍍?nèi)コ涣?、不正確的返工方法或返工期間微蝕刻時(shí)間控制不當(dāng)或其他原因，一些帶有沉銅或圖形轉(zhuǎn)向的返工板將導(dǎo)致板面起泡；沉銅板的返工如果在生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)沉銅缺陷，可以通過清洗、酸洗和非蝕刻等方式從生產(chǎn)線上除油后直接返工；最好不要除油和微蝕刻；對(duì)于已經(jīng)電加厚的板材，現(xiàn)在應(yīng)該在微蝕刻槽中去除鍍層，注意時(shí)間控制。去鍍時(shí)間可以用一塊或兩塊板粗略測(cè)量，保證去鍍效果；退鍍后，應(yīng)使用刷版機(jī)后的一組軟磨刷輕刷，然后按正常生產(chǎn)工藝進(jìn)行沉銅，但蝕刻時(shí)間應(yīng)減半或進(jìn)行必要的調(diào)整。