阻抗板介質(zhì)常數(shù)

介電常數(shù))，也稱為介電常數(shù))。
指在相同條件下，介質(zhì)材料的電容與真空介質(zhì)的電容o之比(/o)，即 r=/o。
介質(zhì)：原指電容器兩極板之間的絕緣材料，現(xiàn)指任意兩導(dǎo)體之間的絕緣材料，如各種樹脂和配套的棉紙、玻璃纖維布等
影響阻抗的因素：
1.防焊厚度與阻抗成反比。在一定的厚度范圍內(nèi)，防焊厚度越厚，
阻抗越低，阻焊膜厚度越薄，阻抗越高。
2.銅箔厚度。銅箔的厚度與阻抗成反比。銅越厚，阻抗越低。
銅的厚度越薄，阻抗越高。
3.差分阻抗之間的距離與阻抗成正比。距離越大，阻抗越大。
其他影響因素與特征阻抗相同。