2020年下半年以來,半導體芯片產能的短缺讓汽車制造業(yè)“嚎啕大哭”。2021年,芯片廠商產能持續(xù)短缺,半導體行業(yè)漲價趨勢加劇。
記者注意到,許多半導體公司再次宣布提高一些產品的價格,在汽車行業(yè)之后,世界上幾乎所有使用芯片的電子產品都在一定程度上受到了手機、PC、家電和游戲機等行業(yè)商品短缺的影響。
趨勢科技集邦咨詢公司的分析師曾冠瑋,告訴記者,芯片產能在2020年下半年一直處于極度短缺狀態(tài),漲價已經開始。預計今年第三季度之前不會出現(xiàn)價格回調。
這種增長是不受限制的
由于5G的普及和汽車行業(yè)對上游芯片需求的增加,重疊疫情帶來了PC需求的增加和數(shù)據中心投資的增加,導致半導體產業(yè)鏈供需平衡的打破和價格的持續(xù)上漲。截至目前,全球已有40多家上游半導體廠商宣布漲價。
一家江蘇企業(yè)的負責人對記者說:“之前簽的訂單還可以。現(xiàn)在拿到新訂單就好了,價格就更不用說了,議價都是后面排隊。”據其披露,部分芯片價格上漲近40%,少數(shù)芯片價格漲幅甚至翻倍。
上述企業(yè)負責人別無選擇,只能說:“不買,企業(yè)只能停工。如何支撐機器和工人,只能咬咬牙。”
據多家券商和研究機構透露,這波芯片漲價將持續(xù)到2021年第三季度。
芯片不僅在崛起,而且在擴大生產或成為主旋律
華西證券表示,2020年晶圓代工廠持續(xù)短缺,2021年全球各大晶圓代工廠、IDM廠商、IC設計廠年初宣布漲價,8寸、12寸產能持續(xù)供不應求;隨著5G時代的到來,新興應用和商業(yè)機會大量涌現(xiàn),對半導體的需求持續(xù)增長。預計半導體產業(yè)鏈的供不應求和漲價趨勢將持續(xù)到2021年下半年。
TrendForce 集邦咨詢認為,當時間進入2021年下半年,即使疫情有所緩解,電視機、筆記本電腦等有經濟需求的產品組件庫存修正的可能性依然存在,但在通信代代交替下,5G、WiFi6等基礎設施布局將繼續(xù)發(fā)酵,智能手機普及率提高等5G終端應用將繼續(xù)推動晶圓代工廠產能利用率普遍在90%左右,以免造成產出率大幅下降;此外,在六個月內,中芯國際仍然可以依靠現(xiàn)有的原材料庫存來維持其正常運營。如果禁令得不到解決,最初在中芯國際生產的半導體元件將不得不尋求其他晶圓廠的幫助,這可能導致鑄造廠的全球市場形勢變得比目前更加稀缺,這將導致更嚴重的產能擠出效應。
趨勢科技集邦咨詢公司的分析師曾冠瑋,表示,2020年下半年芯片產能一直處于極度短缺狀態(tài),漲價已經開始。預計今年第三季度前不會出現(xiàn)價格下跌。
但“災害”不是單獨來的,自然災害也在加劇半導體行業(yè)的供需矛盾。
最近,得克薩斯州因寒潮發(fā)生大規(guī)模停電,導致三星,英飛凌和恩智浦的幾家晶圓廠暫時關閉。瑞薩茨城的日本工廠因地震而關閉接受檢查。其中,三星奧斯汀工廠的主要產品是處理器、汽車集成電路、RFIC、OLED顯示驅動集成電路、CIS、NAND控制芯片,客戶包括高通, 英特爾,等。有些產品是自供的。該廠是一條12英寸的生產線,技術覆蓋14納米、28/32納米、45/65納米等規(guī)格,生產能力約為10萬片/月,約占三星邏輯芯片生產能力的28%。根據國際電子商務的報告,三星已對生產中的設施和晶圓采取了事先通知的安全措施,公司預計在恢復供電后盡快恢復生產。據集邦咨詢計算,三星奧斯汀工廠月產能約占全球12英寸生產線的5%,受影響產能約占全球12英寸產能的1%~2%,預計將延長相關受影響產品的交付時間。
三星,發(fā)言人米歇爾萊澤說:“雖然我們目前正試圖盡快恢復運營,但在檢查和重新配置設施時,可能需要更多時間才能使恢復過程達到正常水平。我們的主要重點是確保員工和我們網站的安全。”擴大生產還是成為主旋律
隨著供需矛盾日益加劇,各廠商紛紛選擇擴大投資來應對。臺積電預計今年資本支出將達到250億至280億美元,比2020年增長45%至62%,創(chuàng)歷史新高。UMC今年的資本支出將達到15億美元,年均增長50%。
臺積電CFO 黃仁昭表示,為了應對先進工藝和特殊工藝技術的發(fā)展,為了應對客戶需求的增長,今年的資本支出有所提高,其中包括美國新廠,亞利桑那州的資本支出;其中,80%將用于3納米、5納米和7納米等先進工藝,10%用于先進封裝技術的大規(guī)模生產,10%用于特殊工藝。
但國內巨大的供需缺口帶來的巨大替代空間和強勁的國內替代需求,也促使國內廠商紛紛擴大生產。據中信證券1月7日發(fā)布的一份研究報告顯示,長江倉儲、華虹集團、中芯國際、長鑫倉儲等晶圓廠正在積極擴大生產,帶動國內半導體設備市場以兩倍于全球市場的速度增長。但在行業(yè)產能緊張的情況下,擴張進度有望進一步加快。
但是,與日益成熟的國際半導體巨頭相比,中國國內替代還有很長的路要走。
據ICInsights報告,到2020年,中國集成電路市場規(guī)模已增至1434億美元,比2019年增長9%,其中60%(860億美元)已集成到出口電子系統(tǒng)設備中,40%(574億美元)已用于國內電子系統(tǒng)設備。然而,在2020年中國銷售的集成電路中,中國大陸公司的總產值僅為83億美元。在中國大陸有晶圓廠的其他地區(qū)的公司仍然占中國集成電路生產的大多數(shù)。中國要取代任仲還有很長的路要走,中國本土的半導體公司有巨大的增長空間。