印刷電路板打樣的概念:
英文印刷電路板打樣的全稱是印刷電路板打樣。
印刷電路板的中文名稱是印刷電路板,也稱為印刷電路板。印刷電路板是重要的電子元件,是電子元件的支撐和電子元件電氣連接的提供者。因?yàn)槭请娮佑∷⒅谱鞯?,所以?ldquo;印刷電路板”。
PCB打樣是指印刷電路板在量產(chǎn)前的試生產(chǎn)。主要應(yīng)用是PCB打樣,是電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,完成PCB版圖后,進(jìn)行小批量試生產(chǎn)的過(guò)程。而PCB打樣的制作量一般沒(méi)有具體的界限,一般工程師稱之為產(chǎn)品設(shè)計(jì)確認(rèn)測(cè)試之前的PCB打樣。
電路板焊接工藝
1.印刷電路板焊接工藝
1.1PCB焊接工藝流程介紹
在PCB焊接過(guò)程中,需要手動(dòng)插入、手動(dòng)焊接、修理和檢查。
1.2PCB焊接工藝
根據(jù)列表對(duì)組件進(jìn)行分類-插件-焊接-切腳-檢查-修剪
印刷電路板焊接工藝要求
2.1加工部件的工藝要求
2.1.1在插入元件之前,必須對(duì)元件的可焊性進(jìn)行處理。如果可焊性差,元件的引腳應(yīng)先鍍錫。
2.1.2元器件引腳整形后,引腳間距應(yīng)與對(duì)應(yīng)的PCB焊盤(pán)孔間距一致。
2.1.3組件引腳的形狀應(yīng)有利于焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。
2.2在印刷電路板上插入元件的工藝要求
2.2.1元器件按先低后高、先小后大、先輕后重、先易后難、先通用元器件后專用元器件的順序插入PCB,安裝完上一道工序后不能影響下一道工序的安裝。
2.2.2組件插入后,其標(biāo)記應(yīng)盡可能從左到右易于閱讀和閱讀。
2.2.3有極性部件的極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙要求安裝,不得裝錯(cuò)。
2.2.4插裝在印刷電路板上的元件應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許傾斜排列、立體交叉和重疊排列;不允許忽高忽低;也不允許有長(zhǎng)針腳和短針腳。
2.3 焊點(diǎn)印刷電路板的工藝要求
2 . 3 . 1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)足夠
2.3.2可靠焊接,確保導(dǎo)電性
2 . 3 . 3 焊點(diǎn)表面應(yīng)光滑干凈
印刷電路板焊接過(guò)程中的靜電防護(hù)
3.1靜電保護(hù)原理
3.1.1為防止靜電積聚在可能產(chǎn)生靜電的地方,采取措施將其控制在安全范圍內(nèi)。
3.1.2應(yīng)迅速消除現(xiàn)有的靜電積累,并立即釋放。
3.2靜電保護(hù)方法
3.2.1泄漏和接地。將可能或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部件接地,并提供靜電釋放通道。采方法葬于地線建立“獨(dú)立”的地線
消除非導(dǎo)體中的靜電:用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正負(fù)離子,可以中和靜電電源的靜電
印刷電路板打樣和拼版的重要性
在打樣過(guò)程中,有可能發(fā)現(xiàn)板上的各種問(wèn)題,從而進(jìn)行改進(jìn)。因此,需要仔細(xì)選擇打樣的數(shù)量,以有效控制成本。所以5片10片的數(shù)量是很常見(jiàn)的。其次,不同工程師設(shè)計(jì)的PCB板承載的信息是不一樣的,板的尺寸也不一樣,比如5cm*5cm,10cm*10cm等等!而加工PCB的原材料尺寸一般為1.2*1m。如果用一塊1.2x1m的原料板只生產(chǎn)5塊10cm*10cm大小的PCB板,這種材料的浪費(fèi)是很明顯的,成本的增加是供需雙方都不愿意看到的。
所以,為了節(jié)約成本,提高生產(chǎn)效率,PCB打樣廠家把不同客戶、不同尺寸、相同工藝的PCB板放在一起進(jìn)行加工生產(chǎn),然后切割出貨給客戶。
拼接有一個(gè)好處。如果不考慮成本,拼接還是有利的。如果沒(méi)有提到數(shù)量,確認(rèn)樣品后,后續(xù)生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)很多問(wèn)題。你是否可以削減你的