PCB線路板光致成像工藝詳解

2021-04-06 17:45:25

PCB的光成像過程是怎樣的？很多人不太了解這個(gè)過程。下面是一些PCB制造工程師，他們會給你簡單介紹一下PCB的光致成像過程。PCB電路板的光成像技術(shù)是將涂覆在PCB電路板基板上的光刻膠曝光，改變其硬度、附著力、溶解性和物理性質(zhì)，顯影后形成圖像的技術(shù)方法。

PCB制造中用于光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)印的光刻膠主要有兩種，一種是光刻膠干膜(簡稱干膜)，其商品是光成像感光油墨；另一種是液體光刻膠，包括普通液體光刻膠和電沉積液體光刻膠(簡稱ed光刻膠)。ED光刻膠是一種水基乳液。光刻膠是現(xiàn)代PCB行業(yè)的基石。該光刻膠干膜具有工藝流程簡單、對清潔度要求低、易于操作的特點(diǎn)。自問世以來，一直受到PCB企業(yè)的歡迎。

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經(jīng)過幾次改進(jìn)和發(fā)展，它現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了印刷電路板制造中大多數(shù)的光成像過程，成為主流產(chǎn)品。在光刻膠干膜出現(xiàn)之前，液態(tài)光刻膠是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。由于厚度不易控制，運(yùn)行速度慢，工藝環(huán)境的清潔和處理造成的缺陷板面限制了其使用。膠片問世后，一度被干膜工藝取代。

但近年來，隨著電子產(chǎn)品向薄、小、緊湊方向發(fā)展，降低了PCB板企業(yè)的壓力價(jià)格，新的高分辨率液態(tài)光刻膠的出現(xiàn)，以及液態(tài)光刻膠涂布設(shè)備的連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)能力，使其在PCB板的光成像領(lǐng)域再次發(fā)展。