PCB線路板技術(shù)在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案

方案一。多芯片安裝：多個(gè)FPC柔性電路板通過定位模板定位安裝在托半上，并固定在托板上進(jìn)行表面貼裝。

1.適用范圍：

A.元件類型：芯片元件一般體積大于0603，可以使用QFQ等引腳間距大于等于0.65的元件。

B.組件數(shù)量：從幾個(gè)組件到每個(gè)FPC上的十幾個(gè)組件。

C.安裝精度：安裝精度適中。

D.FPC特色：面積稍大，適當(dāng)?shù)膮^(qū)域沒有組件。每個(gè)FPC有兩個(gè)光學(xué)標(biāo)記定位和兩個(gè)以上的孔定位。

2.固定FPC:根據(jù)金屬襯套的CAD數(shù)據(jù)，讀取FPC內(nèi)部定位數(shù)據(jù)，制作高精度FPC  定位模板。將模板上定位銷的直徑與FPC上定位孔的孔徑相匹配，高度約為2.5 mm，F(xiàn)PC  定位模板上有兩個(gè)托板的下銷。根據(jù)相同的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)制作一批托板。托板厚度在2mm左右，反復(fù)熱震后材料翹曲較小，尤其是好的FR-4材料等優(yōu)質(zhì)材料。貼片前，將托板定位引腳上的托板放在模板上，使定位引腳穿過托板的孔露。將FPC逐個(gè)放在外露引腳上，用薄耐高溫膠帶定位固定在托板，防止FPC移動(dòng)，然后將托板與FPC  定位模板分開，進(jìn)行焊接印刷和安裝。耐高溫膠帶(PA保護(hù)膜)應(yīng)具有適中的粘合壓力，并且在高溫沖擊后必須易于剝離。FPC也沒有殘留粘合劑。

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需要注意的是，從FPC開始在托板上固定到焊接印刷和安裝之間的存儲(chǔ)時(shí)間越短越好。

摘要：FPC  SMT貼裝的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)是FPC的貼裝，它直接影響貼裝質(zhì)量。其次，焊膏的選擇，印刷和回流焊。FPC修得好，可以說70%以上的缺陷是工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)造成的。因此，根據(jù)不同的FPC、SMT元器件、托板吸熱、焊膏特性和設(shè)備特性參數(shù)，確定工藝參數(shù)，控制生產(chǎn)工藝，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況，進(jìn)行分析和正確判斷，采取必要措施，將SMT生產(chǎn)的不良率控制在幾十PPM以內(nèi)。