熱壓熔錫焊接原理
熱壓熔錫焊接的原理是先在電路板上印刷焊膏,然后用熱量熔化焊料,將需要連接的兩個電子元件連接導(dǎo)通。通常將柔性板焊接在PCB電路板上,可以達(dá)到輕、薄、短、小的目的。此外,由于可以少用1~2個柔性板連接器,所以可以有效降低成本。
一般的熱壓熔錫焊接熱壓機(jī)是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭,然后利用熱壓頭加熱熔化PCB電路板上的焊膏,達(dá)到焊接的目的。由于脈沖電流用于加熱,因此脈沖電流的控制非常重要??刂品椒ㄊ抢脽釅侯^前端的熱電偶電路將熱壓頭的實(shí)時溫度反饋給功率控制中心,從而控制脈沖電流的信號,保證熱壓頭上溫度的正確性。
表面貼裝芯片加工
熱壓熔錫焊接的過程控制
1.控制熱壓頭和被壓物體之間的間隙。熱壓頭下降到被壓物體時,必須與被壓物體完全平行,才能使被壓物體受熱均勻。一般做法是先擰松熱壓機(jī)上鎖定熱壓機(jī)機(jī)頭的螺絲,再調(diào)整到手動模式。當(dāng)熱壓頭下降并壓在被壓物體上時,確認(rèn)完成。
2.接觸后鎖緊螺絲,最后抬起熱壓頭。通常要壓的對象是PCB,所以熱壓頭要壓在PCB上。還不如找一塊不鍍錫的板來調(diào)機(jī)。
3.控制被壓物體的固定定位。一般要壓的對象是PCB電路板和軟板,所以需要確認(rèn)PCB電路板和軟板可以固定在治具載體上,同時需要確認(rèn)每次按下HotBar時位置都是固定的,尤其是前后方向。當(dāng)沒有固定的被壓物時,容易造成空焊或壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達(dá)到固定被壓物體的目的,在設(shè)計PCB電路板和軟板時要特別注意加定位孔的設(shè)計,位置要靠近熔錫的熱壓,避免壓下時FPCB電路板的位移。
4.控制熱壓機(jī)的壓力。
5.需要加助焊劑嗎?可以添加焊劑,以方便順利焊接。當(dāng)然,不加也是最好達(dá)到目的的。