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BGA焊接的診斷及處理,pcba加工

2021-04-17 17:08:09
BGA焊接是pcba加工中的一個重要工序，但由于焊接后難以對BGA進行檢查和維護，需要進行用X  X射線透視，以保證焊接連接的可靠性。因此，在pcba工藝中，回流焊過程中BGA焊接缺陷的診斷非常重要。
BGA焊接
1.常見的BGA焊接缺陷描述如下。
(1)吹孔：焊球表面出現(xiàn)孔洞或圓形凹坑。
吹孔診斷：回流焊時，氣體從BGA焊球中的氣孔溢出。
吹孔處理：用X-Ray檢查原材料是否有氣孔，調整溫度曲線。
(2)冷焊：焊點表面無光澤，未完全焊接。
冷焊診斷：焊接時熱量不足，振動導致焊點暴露。
冷焊處理：調整溫度曲線，冷卻時減少振動。
(3)結晶斷裂：焊點表面處于玻璃斷裂狀態(tài)。
晶體斷裂的診斷：當金被用作焊盤時，當金與錫/鉛熔化時發(fā)生晶體斷裂。
結晶開裂處理：在金焊盤上預涂錫，調整溫度曲線。
(4)偏移：BGA  焊點與印刷電路板焊盤錯位。
偏移診斷：補片不準確，輸送振動。
偏移診斷：加強貼片機的維護，提高貼裝度精準，減少振動誤差。
(5)橋接：焊料從一個焊盤流到另一個焊盤，形成橋接或短路。
橋接診斷：焊膏、焊球塌陷、印刷不良。
架橋處理：調整溫度曲線，降低回流壓力，提高印刷質量。
(6)濺錫：微小的錫球在印刷電路板表面的兩個焊點附近或之間。
濺錫診斷：焊膏質量差，溫度上升過快。
濺錫處理：檢查焊膏的存放時間和條件，根據(jù)需要選擇合適的焊膏，調整溫度曲線。
在pcba加工中，正確診斷BGA焊接問題并及時處理。不僅可以減少操作不當造成的損失，還可以時不時檢測產品的質量。做質量，我們是認真的！

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