在PCBA加工中,在檢查電子元件的焊接質(zhì)量之后,需要拆卸和焊接焊接不良的電子元件。然而,“求助容易,求助難”。如果你想在不損壞其他元件和印刷電路板的情況下移除錯誤焊接的電子元件,你必須掌握PCBA加工和焊接技巧。
PCBA加工設(shè)備
1、焊接的基本原則:
拆卸焊接前一定要了解楚原焊接點的特點,不要輕易動手。
(1)不要損壞要拆卸的部件、電線和周圍部件;
(2)焊接時不要損壞印刷電路板上的焊盤和印刷線;
(3)對于已經(jīng)判斷為損壞的電子元器件,可以先削掉引腳再拆下,可以減少損壞;
(4)盡量避免移動其他原器件的位置,必要時做好恢復(fù)工作。
2、焊接工作要點:
(1)嚴格控制加熱溫度和時間,避免高溫對其他部件造成損壞。一般來說,除焊的時間和溫度比焊接的時間和溫度長。
(2)拆裝焊接時不要用力過猛。元件的封裝強度在高溫下會降低,過度的拉、推、扭會損壞元件和焊盤。
(3)吸取焊點上的焊料。吸錫工具可以吸住焊料,直接將元器件拔出,減少了拆焊時間,降低了損壞PCB的可能性。
焊接工具
3.拆卸和焊接方法:
(1)分點拆焊接法
對于水平安裝的阻容元件,兩個焊點之間的距離較遠,可以通過電鑄鐵分點加熱,逐點拔出。如果銷彎曲,在拆卸前用焊接頭將其撬直。
拆卸和焊接時,將印刷電路板豎起,用電烙鐵加熱待拆卸部件的引腳焊點,用鑷子或尖嘴鉗輕輕拔出部件的引腳。
(2)集中除焊法
由于電阻器的引腳是分開焊接的,很難用電烙鐵同時加熱它們??梢杂脽犸L(fēng)焊機快速加熱幾個焊點,焊料熔化后可以一次拔出。
(3)保持焊接方法
先用吸錫工具吸掉已拆下焊點的焊料。在正常情況下,組件可以被移除。
如果是多引腳電子元件,可以通過電子熱風(fēng)機加熱。
如果是搭接焊的元器件或引腳,可以將助焊劑涂在焊點上,用電烙鐵打開焊點,即可將元器件的引腳或?qū)Ь€拆下。
如果是鉤焊元件或引腳,先用電烙鐵將焊點的焊料去除,再用電烙鐵加熱,使鉤下殘留的焊料熔化。同時,必須用鐵鏟將引腳向鉤線的方向傾斜。不要用力撬,以免熔化的焊料濺到眼睛或衣服上。
(4)切割和焊接方法
如果移除的焊點上的元件引腳和導(dǎo)線有任何余量,或者如果確定元件損壞,則可以首先切斷元件或?qū)Ь€,然后移除焊盤上的導(dǎo)線末端。
4.拆卸焊接后重新焊接時應(yīng)注意的問題
(1)重新焊接的部件的引腳和導(dǎo)線應(yīng)盡可能與原來的一致;
(2)穿過堵塞的墊孔;
(3)將移動的組件恢復(fù)到其原始狀態(tài)。
以上是PCBA的加工和焊接技巧。看完之后掌握了嗎?