PCBA加工中焊接不良問題診斷分析

2021-04-17 17:11:12

在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或焊接材料選擇不當(dāng)。結(jié)果焊接效果沒有達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接有哪些不良現(xiàn)象呢？焊接不好會(huì)導(dǎo)致電路板失效？雅鑫達(dá)電子的技術(shù)人員將為您介紹PCBA加工中不良焊接問題的診斷和分析。

(1)焊盤剝離：主要原因是焊盤暴露在高溫下后會(huì)從印刷電路板上剝離，這種不良的焊點(diǎn)效應(yīng)很容易導(dǎo)致元件開路故障。

(2)焊料分布不對(duì)稱：主要是助焊劑或焊料質(zhì)量差或加熱不足。壞焊點(diǎn)的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開路。

焊點(diǎn)發(fā)白：不平而沉悶。一般是烙鐵溫度過高或者加熱時(shí)間過長。壞焊點(diǎn)的力量不夠，在外力的作用下很容易造成元件開路。

PCBA加工

(4)拉提示：主要原因是電烙鐵抽真空方向錯(cuò)誤，或者溫度過高，無法升華大量焊劑。焊點(diǎn)不良會(huì)導(dǎo)致部件和電線之間短路。

(5)冷焊：焊點(diǎn)表面像豆腐渣。由于烙鐵的溫度不夠，或者焊接部位在焊料凝固前晃動(dòng)，不良的焊點(diǎn)強(qiáng)度低，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路失效。

(6)焊點(diǎn)：有漏洞的主要原因是引線滲透不良，或者引線和杰克之間的差距太大。壞的焊點(diǎn)可以暫時(shí)打開，但時(shí)間長了元件容易開路故障。

(7)焊料過多：主要是焊絲拆除不及時(shí)造成的。

(8)焊料過少：主要是焊絲過早脫落造成的。差的焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，導(dǎo)電性弱，在外力作用下容易造成元器件斷路。

(9)引線和活動(dòng)焊件松動(dòng)：主要是由于焊料凝固前引線的運(yùn)動(dòng)，或者引線焊劑的滲透不良，容易導(dǎo)致元器件不導(dǎo)通。

(10)焊點(diǎn)：的松香渣夾雜物它主要是由焊劑過量或加熱不足引起的?？蓱z的焊點(diǎn)強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不穩(wěn)定。

(11)虛焊：主要原因是焊件表面不干凈，或者焊劑不好，或者加熱不足。壞焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，這會(huì)使元件的導(dǎo)電性不穩(wěn)定。