PCB線路板、多層PCB線路板制造工藝

多層印刷電路板是一種印刷電路板，它是由交替的導(dǎo)電圖形層和絕緣材料層疊粘合而成。有三層以上的導(dǎo)電圖形，通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間的電互連。如果一個雙面板作為內(nèi)層，兩個單面板作為外層，或者兩個雙面板作為內(nèi)層，兩個單面板作為外層，它們通過定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料層壓在一起，導(dǎo)電圖案根據(jù)設(shè)計(jì)要求互連，從而成為四層和六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。

印刷電路板多層板

多層印制板一般由環(huán)氧玻璃布覆蓋銅箔層壓板制成，其制造工藝是在電鍍孔和雙面板工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。其一般工藝流程是先蝕刻內(nèi)層板的圖案，經(jīng)黑化處理后，按預(yù)定設(shè)計(jì)加入預(yù)浸料進(jìn)行層壓，然后在上、下表面分別放上一層銅箔，送至壓機(jī)加熱加壓，然后得到制備有內(nèi)層圖案的“雙面覆銅板”，再按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后，應(yīng)對孔壁進(jìn)行點(diǎn)蝕處理，去除鉆孔污物，然后進(jìn)行兩面鍍孔印刷電路板的工序。

與一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝相比，主要區(qū)別在于多層板增加了幾個獨(dú)特的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化，層壓、點(diǎn)蝕和鉆孔去除。在大多數(shù)相同的工藝中，一些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度也是不同的。比如多層板的內(nèi)部金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，孔壁的質(zhì)量要求比雙層板更嚴(yán)格，所以鉆孔要求更高。此外，層板的數(shù)量、鉆頭在鉆孔過程中的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度也不同于雙面板。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板嚴(yán)格得多，復(fù)雜得多。由于多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，應(yīng)采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不是可能導(dǎo)致局部溫升過大的紅外熱熔工藝。

多層印制板是電子技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積發(fā)展的產(chǎn)物。作為一家專業(yè)的多層pcb電路板制造商，雅鑫達(dá)電子將繼續(xù)完善其生產(chǎn)技術(shù)，為國家實(shí)體制造業(yè)的崛起而努力。