PCBA加工虛焊和假焊問題詳解

2021-04-19 18:03:13

PCBA加工生產(chǎn)中的假焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大的質(zhì)量隱患，也給客戶造成了不良影響，嚴重影響了公司形象，降低了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)成本。雅鑫達電子在PCBA加工服務領域有十年的專業(yè)經(jīng)驗。接下來，將提供以下方法以及如何防止PCBA加工中的假焊和假焊的措施。

一、PCBA處理問題

1、什么是虛擬焊接：

虛焊是指焊點處，只有少量的焊料附著，偶爾會出現(xiàn)開路，即元器件與焊盤接觸不良，大大降低了PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊類似于虛焊，是指電路初期工作正常，后期逐漸開路。

3.涉及的工作程序

印刷電路板多層板的焊接、布線和調(diào)試

4.虛焊和假焊的危害

由于虛焊和假焊的存在，導致PCB多層板和整體產(chǎn)品的可靠性大大降低，導致生產(chǎn)過程中不必要的維護，增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，對已經(jīng)制造的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量和安全隱患，增加售后維護成本。

PCBA加工

二、PCBA加工問題的減少、預防措施

1、焊接過程中的重點注意事項

1.1。電烙鐵：焊頭是否干凈、光亮、干凈、無氧化。如果有氧化層，焊接前需要在高溫海綿上擦拭焊頭；烙鐵的溫度控制是否在要求范圍內(nèi)，溫度過高或過低都會造成焊接不良，一般溫度控制在300 ~ 360度左右，焊接時間小于5秒；應根據(jù)不同零件、焊點尺寸和設備形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。

1.2。焊錫線：選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫線，焊錫量(63%錫，37%鉛)要合適。焊點應該用焊盤打濕，過孔也應該打濕并填充。

1.3。其他材料和工具：正確使用助焊劑。使用焊接輔助設備時，檢查設備是否正常，并遵循操作說明和注意事項。使用后及時維護設備。(半自動浸錫機、壓線鉗等。(

1.4。焊接前，檢查設備引腳是否氧化，導線、焊片或變壓器引腳是否氧化。對于氧化物器件，需要在焊接前去除氧化層，以防止器件因氧化層的存在而被假焊或假焊。焊接材料和環(huán)境應保持清潔，防止污漬和灰塵造成焊接不良。

2.嚴格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過一些必要的工具和工裝提高檢驗合格率。

3.相關(guān)部門開展有針對性的技能和知識培訓，提高員工自身的操作技能；向員工說明上述問題的危害，提高生產(chǎn)員工的責任感；采取必要的文件，以確保生產(chǎn)的正確性和可靠性。

4.品控部門應加強對相關(guān)問題的檢查，對特殊和突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎上采取特殊的獎懲措施。

焊接中的虛焊和假焊問題，歸根結(jié)底是員工的責任心和操作技能問題。員工要真正形成產(chǎn)品質(zhì)量意識，提高責任心，強化操作技能，從設備、工具、相關(guān)制度等各方面提高生產(chǎn)，盡量減少和防止虛焊、假焊等不合格問題。

PCBA加工學生產(chǎn)品的質(zhì)量控制非常重要。十年來，雅鑫達電子始終堅持以質(zhì)量為基礎，以卓越的品質(zhì)和良好的服務態(tài)度，為中國眾多客戶提供高品質(zhì)的PCBA加工服務。

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