PCB雙面電路板是指兩面都有導(dǎo)電圖案的PCB板，通常由銅箔涂環(huán)氧玻璃布制成。主要用于通訊電子設(shè)備、高級儀器儀表、電子計算機等設(shè)備。雅鑫達電子的技術(shù)員將介紹印刷電路板雙面電路板的制造工藝。
1.數(shù)控鉆孔
為了提高組裝密度，PCB雙面電路板上的孔越來越小。一般雙面pcb板都是用數(shù)控鉆床鉆孔，保證精度。
2.電鍍孔工藝
電鍍孔工藝，也稱為金屬化孔，是一種用金屬電鍍整個孔壁的工藝，使得雙面印刷電路板的內(nèi)層和外層之間的導(dǎo)電圖案可以電互連。
3.絲網(wǎng)印刷
特殊印刷材料用于絲網(wǎng)印刷電路圖案、阻焊圖案、字符標記圖案等。
4.電鍍錫鉛合金
電鍍錫鉛合金有兩個作用：第一，在電鍍蝕刻；時用作防腐蝕保護層；第二，作為成品板的可焊接涂層。電鍍錫鉛合金必須嚴格控制鍍液和工藝條件。錫鉛合金鍍層的厚度應(yīng)在8微米以上，孔壁應(yīng)不小于2.5微米。
印制電路板
5.蝕刻
當使用錫鉛合金作為抗蝕劑層通過圖案電鍍蝕刻法制造雙面板時，不能使用酸性氯化銅蝕刻溶液和氯化鐵蝕刻溶液，因為它們也會腐蝕錫鉛合金。在蝕刻工藝中，“側(cè)腐蝕”和涂層展寬是影響蝕刻：質(zhì)量的因素
(1)側(cè)面腐蝕。側(cè)腐蝕是由蝕刻引起的導(dǎo)體邊緣凹陷或凹陷的現(xiàn)象。側(cè)腐蝕的程度與蝕刻溶液、設(shè)備和工藝條件有關(guān)。側(cè)面腐蝕越小越好。
(2)鍍層加寬。鍍層的加寬是由于鍍層增厚，使導(dǎo)線一側(cè)的寬度超過成品底板的寬度。
6.鍍金
鍍金具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、小而穩(wěn)定的接觸電阻和優(yōu)異的耐磨性，是印刷電路板插頭的最佳電鍍材料。同時，它具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和可焊性，也可用作表面貼裝pcb上的耐腐蝕、可焊和保護涂層。
7.熱熔和熱風(fēng)整平
(1)熱熔。將鍍有Sn-Pb合金的pcb加熱到Sn-Pb合金熔點以上，使Sn-Pb和Cu形成金屬化合物，使Sn-Pb鍍層致密、光亮、無針孔，提高鍍層的耐蝕性和可焊性。熱熔常用甘油熱熔和紅外熱熔。
(2)熱風(fēng)整平。也稱為噴錫，用熱空氣將涂有阻焊層的印刷電路板用助焊劑整平，然后侵入熔化的焊料池，然后通過兩個氣刀之間，將多余的焊料吹掉，得到光亮、均勻、光滑的焊料涂層。一般焊浴溫度控制在230~235，氣刀溫度控制在176以上，浸焊時間5~8s，涂層厚度控制在6~10微米。
雙面印刷電路板
PCB雙面電路板如果報廢，就無法回收，其制造質(zhì)量將直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。雅鑫達電子將繼續(xù)提高質(zhì)量，為客戶提供更好的技術(shù)。
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2021-04-17 17:11:53
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