PCBA助焊劑用量及方法！

PCBA通量

大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)使用滴膠裝置。為了避免可靠性的風(fēng)險(xiǎn)，選擇用于選擇性焊接的焊劑在無(wú)效時(shí)，即無(wú)效時(shí)，應(yīng)該是惰性的。

施加更多的焊劑會(huì)使其具有穿透進(jìn)入SMD區(qū)域并產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險(xiǎn)。在焊接過(guò)程中，一些重要參數(shù)會(huì)影響可靠性。最重要的是焊劑在低溫下滲透到SMD或其他工藝中，形成非活性部分。雖然在使用過(guò)程中產(chǎn)品可能對(duì)最終焊接效果沒(méi)有不良影響，但是滅活焊劑和濕度的結(jié)合會(huì)產(chǎn)生電遷移，使得焊劑的膨脹性能成為關(guān)鍵參數(shù)。

PCBA加工

選擇性焊接中使用焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)是增加焊劑的固含量，這樣只需施加少量的焊劑就可以形成更高固含量的焊接。通常，焊接過(guò)程需要500-2000微克/平方英寸的焊劑固體。除了焊劑量可以通過(guò)調(diào)整焊接設(shè)備的參數(shù)來(lái)控制之外，實(shí)際情況可能更加復(fù)雜。焊劑的膨脹性能對(duì)其可靠性至關(guān)重要，因?yàn)楹竸└稍锖蟮目偣毯繒?huì)影響焊接質(zhì)量。

這就給我們帶來(lái)了PCBA加工中熔劑消耗的選擇。雅鑫達(dá)電子(www.yxdelec.com)將繼續(xù)提高質(zhì)量，為客戶(hù)提供更好的服務(wù)！