自PCBA處理行業(yè)發(fā)展以來,行業(yè)中的一些常用術(shù)語已廣為流傳。作為初學者,一定要了解一些電子處理的特殊術(shù)語行業(yè)。雅鑫達電子的技術(shù)人員將為大家整理一些PCBA加工的常用術(shù)語。
1.焊接端:無引線貼片元件的金屬化電極。
2.芯片組件:任何在無引線表面組裝的有兩個焊接端的無源器件的總稱。如電阻、電容、電感等。
3.密耳:英制測量長度單位,1密耳=0.001英寸=0.0254毫米(毫米),除非另有規(guī)定,本文使用的英制單位和國家標準單位之間的換算為1密耳=0.0254毫米
4.印刷電路板PCB:完成印刷電路或印刷電路工藝加工的電路板的總稱。包括硬板、軟板、單板、雙板、多層板。
5.焊盤:在印刷電路板的芯片元件的安裝表面上,用于元件互連的導體圖案被表面安裝在相應的位置。
6.包裝:根據(jù)電子元器件的引腳規(guī)格和實際尺寸在PCB上制作的元器件組裝圖,由表面絲網(wǎng)印刷和多個焊盤組成。
7.波峰焊:預先安裝好元器件的印刷電路板,通過穩(wěn)定連續(xù)的熔化焊料波峰,沿一個方向進行焊接。
8.回流焊:回流焊又稱回流焊,是通過提供加熱環(huán)境來熔化焊膏,使表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前最流行、最實用的有全熱空氣再流焊、紅外加熱空氣再流焊、遠紅外再流焊。
9.引線距離:指相鄰引線之間的中心距離
PCBA加工
10.集成成電路IC:功能電路所需的各種電子元件和布線互連,集成在一個小的半導體晶片上,最后封裝在一個封裝中,成為具有特定功能的芯片。
11.球柵陣列封裝器件BGA:器件的引線以球形柵欄的形狀排列在封裝的底部。
12.彎月面:指在元件的引線和封裝或模塑材料包裝之間形成的彎月面涂層。包裝材料包括陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及用于模制裝置的覆蓋材料。
這里介紹一下PCBA加工的常用術(shù)語,希望對大家有所幫助。