SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中最常見(jiàn)的貼裝技術(shù)。SMT技術(shù)可以安裝更多更小更輕的元件，使電路板滿(mǎn)足高精度和小型化的要求。當(dāng)然，這需要更高更復(fù)雜的SMT芯片加工技術(shù)，所以在操作過(guò)程中有很多需要注意的地方：
一、SMT芯片加工中焊膏使用注意事項(xiàng)：
1.儲(chǔ)存溫度：冰箱內(nèi)的儲(chǔ)存溫度建議為5-10，不低于0。
2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，焊錫膏不能在冰柜中存放太久。
3.解凍要求：從冰柜中取出焊膏后，在室溫下解凍4小時(shí)以上，室溫下不要打開(kāi)瓶蓋解凍。
4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車(chē)間溫度252，相對(duì)濕度45%-65%。
5.用過(guò)的焊膏：未密封的焊膏應(yīng)盡可能在12小時(shí)內(nèi)用完。如果需要儲(chǔ)存，請(qǐng)確保容器干凈。密封后，放回冰箱儲(chǔ)存。
6.印刷錫膏量：印刷時(shí)，第一次放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量不應(yīng)超過(guò)刮刀高度的1/2，以保證經(jīng)常觀察和經(jīng)常添加。
焊膏
二、深圳貼片加工技術(shù)印刷操作需要注意的問(wèn)題：
1.刮刀：刮刀材料最好采用鋼制刮刀，有利于焊盤(pán)上印刷的離型膜和焊膏的形成。
手動(dòng)打印時(shí)刮刀角度：設(shè)置為45-60；機(jī)器打印設(shè)置為60。
印刷速度：手動(dòng)30-45mm/min；印刷機(jī)40-80毫米/分鐘。
印刷環(huán)境：的溫度為233，相對(duì)濕度為45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口的形狀和比例應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇。
QfpCHIP:芯片與QFPCHIP:0402中心的距離小于0.5mm，需要激光打孔。
測(cè)試鋼絲網(wǎng)：鋼絲網(wǎng)張力每周測(cè)試一次，張力值大于35N/cm。
清潔鋼網(wǎng)：連續(xù)印刷5到10塊PCB板時(shí)，用無(wú)塵網(wǎng)紙擦拭一次。最好不要用抹布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清洗鋼網(wǎng)時(shí)最好使用酒精溶劑和IPA，不要使用含氯的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞焊膏的成分，影響整體質(zhì)量。
鋼網(wǎng)1
雅鑫達(dá)在這里介紹了貼片安裝過(guò)程中的注意事項(xiàng)。SMT芯片技術(shù)中有很多操作流程，涉及到很多技術(shù)，不僅是以上的注意點(diǎn)，操作人員也需要深入學(xué)習(xí)了解，掌握重點(diǎn)，避免出錯(cuò)。
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2021-05-31 15:26:39
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